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          TSV封裝是什么?整體封裝的3D IC技術

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          為了按比例縮小半導體IC,需要在300mm的晶圓上生成更精細的線條。據市場研究機構VLSI Research(圖1)預測,雖然目前大多數量產的IC是基于...

          2018-08-21 標簽:半導體封裝tsv 2083 0

          什么是TSV封裝?TSV封裝有哪些應用領域?

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          硅通孔技術(Through Silicon Via, TSV)技術是一項高密度封裝技術,正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術,被認為是第四代封裝技...

          2018-08-14 標簽:封裝tsv 713 0

          配備DRAM的三層堆疊式CMOS影像傳感器介紹

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          Sony的Xperia XZ Premium和Xperia XZ兩款旗艦級智能手機搭載了具有960fps畫面更新率的Motion Eye相機模組。這款三...

          2018-04-28 標簽:傳感器CMOSTSV 3578 0

          深度解讀TSV 的工藝流程和關鍵技術

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          要實現三維集成,需要用到幾個關鍵技術,如硅通孔(TSV),晶圓減薄處理,以及晶圓/芯片鍵合。TSV 互連具有縮短路徑和更薄的封裝尺寸等優點,被認為是三維...

          2017-11-24 標簽:tsv硅通孔刻蝕 8384 0

          追求更小尺寸,3DIC將獲得廣泛應用?什么h是3DIC?傳感器該如何使自己更“苗條”

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          在不同的芯片或技術組合中,TSV技術還能提供更高水平的靈活度,例如采用45奈米制程的數字芯片中的芯片至芯片堆棧,以及在模擬晶圓(例如180nm)中,微機...

          2017-04-26 標簽:晶圓tsv3dic 977 0

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          tsv資訊

          微控制器整合多軸MEMS傳感器的必要性

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          Sensor Hub(傳感器集線器)方案整合度將再次大幅提升。微控制器(MCU)供應商正借重系統級封裝(SiP)和硅穿孔(TSV)技術,整合微控制器和多...

          2017-12-07 標簽:傳感器siptsv 199 0

          什么是3D IC?它們有什么區別?

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          為了緩解3D堆疊IC的挑戰,很多公司都在采用一種中間方式,即2.5D,用一種無源的硅中介層來連接各個片芯(圖2)。包括Mentor Graphics公司...

          2017-12-02 標簽:icedatsv 588 0

          新型封裝技術盤點,小型化設備可期

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           無止境地追求更輕薄短小的智能型手機。TechInsights探討半導體封裝整合的創新能力,同時預測新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。

          2016-05-10 標簽:MCMTSVECP 1177 0

          未來半導體業不確定性引發的思考

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          IC Insight指出在2007年至2012年期間,全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%,而2013年全球集成電路產業已度過最低增長的困難的5...

          2014-02-14 標簽:半導體晶圓TSV 772 0

          20/16nm將成主流 先進工藝怎適應?

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          017年20nm、16nm及以下的先進工藝將成為主流,這對我們設計業、制造業是一個很大的啟示:我們怎么樣適應全球先進工藝。

          2013-12-16 標簽:晶圓廠TSV20nm 973 0

          層疊的藝術:帶你深入了解3D IC

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           在這篇文章中,筆者將介紹各種不同型態的 3D IC 技術,由最簡易的開始到目前最先進的解決方案。不過當我們開始探討3D IC,第一件事情就是要先問自己...

          2013-12-02 標簽:ICSIPTSV 4542 0

          半導體制造孕育新機遇,新技術變革在所難免

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          導體業已經邁入14nm制程,2014年開始量產。如果從工藝制程節點來說,傳統的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術可能達到10n...

          2013-08-13 標簽:半導體晶圓TSV 1134 0

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          英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今日推出一系列可為移動電子系統提供一流靜電釋放(ESD)保護的瞬態電壓抑制(TVS)...

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          可穿戴式電腦將會成為下一波主流趨勢,不僅是一種消費性電子產品,也會是全方位的運算解決方案;在過去數年,可穿戴式電子產品一直是產業界的熱門話題,以健身配件...

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          采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術,由于具備更佳的帶寬與功耗優勢,并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰,是近年來半導體產業的重要發展...

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            是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領域的不斷創新,為您提供全新的測量體驗。
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