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          標簽 > microsemi

          microsemi

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          microsemi技術

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          2018-07-03 標簽:microsemi 957 0

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          2018-06-26 標簽:otnMicrosemi5G 1329 0

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          2018-02-09 標簽:fpgamicrosemi 519 0

          FPGA市場前景誘人,這些廠商不可不知!

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          FPGA市場前景誘人,但是門檻之高在芯片行業里無出其右。全球有60多家公司先后斥資數十億美元,前赴后繼地嘗試登頂FPGA高地,其中不乏英特爾、IBM、德...

          2017-05-09 標簽:FPGAMicrosemiLattice 6057 0

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          Microchip計劃以超過100億美元的價格收購Microsemi

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          MicrochipTechnology Inc.日前表示,計劃以超過100億美元的價格收購美國最大的軍事和航空航天半導體設備商業供應商Microsemi...

          2018-03-19 標簽:MicrochipMicrosemi 1609 0

          ADI與Microsemi Corporation近日聯合推出市場首款用于半橋SiC功率模塊的高功率評估板

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          Analog Devices, Inc. (ADI) 與Microsemi Corporation近日聯合推出市場首款用于半橋SiC功率模塊的高功率評估...

          2018-03-07 標簽:adimicrosemisic功率模塊 248 0

          Microsemi預被收購_Skyworks為潛在的可能買家

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          坐落于加州Aliso Viejo的Microsemi成立于1960年,前稱為Microsemiconductor Corporation,于1983年3...

          2018-01-28 標簽:SkyworksMicrosemi 3576 0

          UltraSoC被Microsemi選中用于其RISC-V產品系列

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          英國劍橋市,2017年11月14日。UltraSoC今日宣布:以功率技術、安全性、可靠性和性能見長的差異化半導體解決方案領先供應商美高森美公司(Micr...

          2017-11-16 標簽:MicrosemiRISC-VUltraSoC 6530 0

          三家知名半導體公司待價而沽

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          2017-01-24 標簽:半導體MarvellMicrosemi 813 0

          2017半導體并購將延續 三家知名廠商待價而沽

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          2017-01-24 標簽:半導體CypressMarvell 532 0

          Skyworks:一座靜待挖掘的金礦

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          作為一家知名芯片制造商,Microsemi的芯片產品主要應用在國防、通信和航空航天領域,包括太空等極端環境。盡管市場對這類產品的需求總量并不大,但他們的...

          2016-11-06 標簽:Microsemi5G半導體行業 1126 0

          Microsemi股價大漲20% Skyworks將收購Microsemi

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          據知情人士透露,在Skyworks提出收購協議后,芯片制造商Microsemi進入交易流程。Microsemi聘請蒙特利爾銀行協助這一交易的進行,Sky...

          2016-11-04 標簽:芯片物聯網Skyworks 1055 0

          艾睿電子和Microsemi推出全新Arrow-Built SF2+開發套件

          2016年1月5日 - 香港,艾睿電子公司(NYSE:ARW)宣布,艾睿不斷增加的開發套件組合又增加了新的產品:Arrow-built SF2+開發套件...

          2016-01-05 標簽:Microsemi艾睿電子 544 0

          又見物聯網并購:美高森美3.89億美元買下Vitesse

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          日前Microsemi宣布以總價3.89億美元收購Vitesse Semiconductor;Microsemi將以每股5.28美元收購Vitesse股...

          2015-03-23 標簽:物聯網MicrosemiVitesse 955 0

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          • 半導體芯片
            半導體芯片
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            半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業在動態隨機存取內存(D-RAM)市場占上風。
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            德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術的開創者。2012年3月,國際電工技術委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術的無線國際標準。
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          • 華為p10
            華為p10
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            北京時間2017年2月26日,華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017(MWC)上發布發布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
          • 華為Mate9
            華為Mate9
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              華為Mate 9系列是華為推出的商務旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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            iBeacon是蘋果公司2013年9月發布的移動設備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍牙(BLE)通信功能的設備使用BLE技術向周圍發送自己特有的ID,接收到該ID的應用軟件會根據該ID采取一些行動。
          • 赫聯電子
            赫聯電子
            +關注
            Heilind為電子行業各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持,供應來自業界頂尖制造商的產品,涵蓋25個不同元器件類別,特別專注于互聯和機電產品。
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            北京時間2015年9月10日,美國蘋果公司發布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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            OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機發光二極管”,是一種顯示屏幕技術。采用OLED技術制造的OLED電視,已經不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示,幾乎已經不存在液晶的可視角度問題。
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            MT6595
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            MT6595是移動芯片廠商聯發科于2014年2月11日正式發布全球首款真八核4G LTE手機芯片,為全球首款支持4G LTE網絡的八核處理器。
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            驍龍835(一般指高通驍龍處理器)是一款于2017年初由高通廠商研發的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。
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            三星note7
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            2016年9月2日,三星電子宣布將召回最新款智能手機Galaxy Note 7,原因是該款手機發生爆炸,調查證實是其電池不良問題。但三星電子仍宣布,將在2016年9月2日晚11點在中國地區正式推出該款智能手機,三星方面稱,在中國銷售的手機并沒有采用問題供應商提供的電池。
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          • 3DIC
            3DIC
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          沙僧a

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          Type-C 麒麟970 驍龍845 聯發科 智能音箱 海康威視 無人機 黃仁勛
          ADI 德州儀器 英特爾 TI Intel 博通 安森美 意法半導體
          泰克 泰科 TE Microchip 是德科技 美信 英飛凌 賽靈思
          AMD 英偉達 TDK Molex SiTime ams arm Atmel
          Allegro Altera Bosch 博世 Bourns Cypress 賽普拉斯 Cirrus logic
          CSR Dialog Enocean Exar Fairchild FLIR 富士通 NXP
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          尼吉康 歐姆龍 松下 羅姆 東芝 Richtek RECOM Silicon Labs
          semtech Torex 三星 海思 Vicor Trinamic 盛思銳 金升陽
          Heilind 貿澤電子 Digi-Key 福祿克 富昌電子 安富利 大聯大 IDT
          e絡盟 RS COMSOL 瑞薩 ARROW Actel Cadence CEVA
          Epson FCI 兆易創新 Microsemi MathWorks Qorvo Xicor WIZnet
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