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          標簽 > 14nm

          14nm

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          14nm技術

          如何選擇滿足FPGA設計需求的工藝?

          如何選擇滿足FPGA設計需求的工藝?

          當今的可編程邏輯供應商必須研究各種工藝選擇,才能滿足采用FPGA的設計的各類需求。本文將介紹三類工藝特性,它們與現代FPGA內部結構的聯系,以及FPGA...

          2013-06-13 標簽:FPGATSMCAltera 750 0

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          14nm資訊

          英特爾發布九代酷睿,將是14nm工藝的謝幕演出

          英特爾發布九代酷睿,將是14nm工藝的謝幕演出

          自從2017上半年開始,CPU與主板的新品都頻頻發布,比以往要熱鬧了許多,2017年1月英特爾才發布了七代酷睿,八代酷睿又在10月份就登場了,而本次的九...

          2018-10-11 標簽:英特爾酷睿14nm 380 1

          英特爾14nm和10nm產能不足 深陷工藝架構泥潭

          英特爾14nm和10nm產能不足 深陷工藝架構泥潭

          盡管英特爾官方已經發表聲明強調14nm產能沒有問題,能夠滿足客戶需要,但從最近的情況來看,英特爾14nm產能不足還是給PC市場帶來了一絲混亂,并給桌面處...

          2018-09-19 標簽:英特爾10nm14nm 180 0

          中芯國際14nm明年上半年將實現量產

          中芯國際14nm明年上半年將實現量產

          2018年第二季度,第一代14納米FinFET技術進入客戶導入階段,明年上半年將進入量產。明年上半年將實現量產。

          2018-09-17 標簽:中芯國際14nm 2380 0

          英特爾重啟22納米制程 制造全新H310C芯片組

          英特爾重啟22納米制程 制造全新H310C芯片組

          9月20日消息,由于在10nm制程上遇到問題,英特爾正在努力保持14nm晶圓供應,并且采取第一項措施來避免硅短缺。英特爾選擇了不同的工藝生產大批量的硅片...

          2018-09-02 標簽:英特爾晶圓14nm 514 0

          格芯成為 7nm LP 工藝開發的逃兵,專注于14/12nm FinFET 節點

          格芯成為 7nm LP 工藝開發的逃兵,專注于14/12nm FinFET 節點

          縮減硅工藝的可怕競爭,最近又難倒了一位參賽選手。格羅方德(GlobalFoundries)今日宣布,它將無限期地暫停 7nm LP 工藝的開發,以便將資...

          2018-08-28 標簽:14nm硅工藝7nm 908 0

          英特爾未來12到18個月將持續改良14納米

          英特爾未來12到18個月將持續改良14納米

          一直被外界譏為「擠牙膏」的處理器大廠英特爾(Intel),日前宣布自 2018 年起 3 年內,擴建以色列工廠升級制程技術之后,意味著英特爾 10 納米...

          2018-05-24 標簽:英特爾14nm 1121 0

          中芯國際:28nm HKC Plus工藝良率大增 14nm將是公司騰飛的新節點

          中芯國際:28nm HKC Plus工藝良率大增 14nm將是公司騰飛的新節點

          中芯國際發布了今年一季度的財報。,公司的電源、圖像傳感器和閃存業務銷售額同比增長超過30%,而去年下半年投產的28nm HKC近期有了巨大而快速的改善,...

          2018-05-11 標簽:芯片中芯國際14nm 6261 0

          恩智浦推嵌入式多核異構應用處理器i.MX 8M Mini 基于14nm制造

          恩智浦推嵌入式多核異構應用處理器i.MX 8M Mini 基于14nm制造

          恩智浦推出首款采用14nm LPC FinFET先進工藝技術打造的嵌入式多核異構應用處理器,其核心是可擴展的內核異構體,包括多達四個主頻達2GHz的AR...

          2018-03-02 標簽:恩智浦多核處理器14nm 467 0

          英特爾Mark Bohr:撥開迷霧,看清半導體制程節點命名

          英特爾Mark Bohr:撥開迷霧,看清半導體制程節點命名

          英特爾高級院士Mark Bohr: 但是最近,也許是因為制程進一步的微縮越來越難,一些公司背離了摩爾定律的法則。即使晶體管密度增加很少,或者根本沒有增加...

          2017-09-19 標簽:英特爾半導體制程14nm 660 0

          Intel退役三款五代酷睿處理器:全為第一代的14nm酷睿處理器

          Intel退役三款五代酷睿處理器:全為第一代的14nm酷睿處理器

          Intel近幾年最沒存在感的處理器應當就是Broadwell(第五代酷睿)了,桌面上就發布了i7/i5兩款,接著便是清一色的移動平臺低電壓,好好的一手1...

          2017-07-10 標簽:intel14nm 873 0

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            3D打印(3DP)即快速成型技術的一種,它是一種以數字模型文件為基礎,運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過逐層打印的方式來構造物體的技術。
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            半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業在動態隨機存取內存(D-RAM)市場占上風。
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            Heilind為電子行業各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持,供應來自業界頂尖制造商的產品,涵蓋25個不同元器件類別,并特別專注于互連與機電產品。其主要分銷產品包括互連器件、繼電器、風扇、開關和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產品、晶體與振蕩器。
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            醫用機器人,是指用于醫院、診所的醫療或輔助醫療的機器人。是一種智能型服務機器人,它能獨自編制操作計劃,依據實際情況確定動作程序,然后把動作變為操作機構的運動。
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            德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術的開創者。2012年3月,國際電工技術委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術的無線國際標準。
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            北京時間2017年2月26日,華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017(MWC)上發布發布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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              華為Mate 9系列是華為推出的商務旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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            Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統,主要使用于移動設備,如智能手機和平板電腦,由Google公司和開放手機聯盟領導及開發。尚未有統一中文名稱,中國大陸地區較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統最初由Andy Rubin開發,主要支持手機。2005年8月由Google收購注資。
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            iBeacon是蘋果公司2013年9月發布的移動設備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍牙(BLE)通信功能的設備使用BLE技術向周圍發送自己特有的ID,接收到該ID的應用軟件會根據該ID采取一些行動。
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            北京時間2015年9月10日,美國蘋果公司發布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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            OLED電視
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            OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機發光二極管”,是一種顯示屏幕技術。采用OLED技術制造的OLED電視,已經不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示,幾乎已經不存在液晶的可視角度問題。
          • 瑞芯微
            瑞芯微
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            瑞芯微電子有限公司(Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd)主要致力于數字音視頻和廣播領域,為消費品生產廠家提供從芯片到系統SoC軟件的整體解決方案。主要產品線包括:數字音視頻處理芯片、語言復讀機主控芯片以及數字電調諧收音機控制芯片。
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            MT6595
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