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如何使用COMSOL Multiphysics? 對這一過程建模
我們的模型包含一個長度為 1 厘米的一維域。固體傳熱接口用于對溫度隨時間的變化建模。入射熱通量應用于一側,熱絕緣條件應用于另一側。下方屏幕截圖顯示了所實...
COMSOL Multiphysics,為用戶而生的建模環境
借助仿真,您可以對自己產品的設計性能有直觀、全面的了解。COMSOL 軟件的用戶界面一直在不斷優化,易用性也在不斷提升。希望本篇文章能為您熟悉建模環境及...
通過砷化鎵制程的PN結測量建模可以得出VerilogA模型的正確性和通用性
本文中論述的是二極管的小信號模型,適用于半導體材料組成的PN結以及金屬半導體組成的肖特基PN結。另外,論述的二極管的模型參數適用于GaAs HBT制程的...
基于spice3f5的建模工具的器件建模機制實現模塊復用和快速原型化開發
器件模型的開發往往受制于軟件開發商提供的建模手段,友好的建模流程會大大提高開發效率。該文介紹了輕量級模型參數提取優化工具的設計方法。在研究分析伯克利大學...
基于 PLC 的 中壓 (MV) 到低壓 (LV) AMI 建模應用
在美國、日本和部分歐洲國家,對于與自動化計量基礎設施 (AMI) 相關的電力線通信 (PLC) 來說,中壓 (MV) 到低壓 (LV) 穿越是一種非常重...
IDT推出Serial RapidIO Gen2系統建模工具
IDT推出Serial RapidIO Gen2系統建模工具 IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布...
2016-09-28 標簽:Verilog建模VerilogHDL 329 0
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