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          標簽 > 封裝

          封裝簡介

            封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

            封裝過程

            因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片,如果不進行封裝,既不方便運輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質和水分以及射線的影響,造成損傷從而導致電路失效或性能下降。

            以“雙列直插式封裝”(Dual In-line Package,DIP)為例,下圖簡單示意出其封裝的過程。晶圓上劃出的裸片(Die),經過測試合格后,將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料),再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(Pad,焊盤)跟外部的管腳通過焊接連接起來,然后埋入樹脂,用塑料管殼密封起來,形成芯片整體。

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