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          新思科技攜手IBM,通過DTCO創新加速后FinFET工藝開發

          2018-09-21 11:53 ? 次閱讀

          重點:

          采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler II,DTCO方法學降低了先進半導體工藝開發的成本,并加快了上市速度。

          新思科技的精確材料、光刻、工藝和器件TCAD仿真器在晶圓生產出來之前即可對工藝選項進行評估。

          并行開展的標準單元庫開發與使用IC Compiler II的模塊級設計評估,使設計級指標得以用于材料、晶體管架構和工藝選項的選擇,以滿足功耗、性能、面積和成本 (PPAC) 的目標需求。

          2018年9月21日,中國 北京——新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼:SNPS)今日宣布與IBM攜手,將設計與工藝聯合優化 (DTCO,Design Technology Co-Optimization) 應用于針對后FinFET工藝的新一代半導體工藝技術。DTCO通過采用設計指標,在晶圓生產之前的早期探路階段就能夠有效評估并縮小范圍選擇出新的晶體管架構、材料和其他工藝技術創新。本次合作將當前新思科技DTCO工具流程擴展到新的晶體管架構和其他技術選項中,幫助IBM為其合作伙伴開發早期工藝設計套件 (PDK),讓他們能夠評估確定IBM先進節點帶來的功耗、性能、面積和成本 (PPAC) 優勢。

          IBM研究院半導體研究副總裁Mukesh Khare博士表示,“要在7nm以下的工藝節點實現最佳的生產能力、功耗、性能、面積和成本優勢,就必須探索新的材料和晶體管架構。半導體制造廠面臨的主要挑戰是在考慮所有可能的選擇時如何及時收斂到最佳的晶體管架構。與新思科技在DTCO方面的合作讓我們能夠根據從典型構件(如CPU內核)中提取的指標有效地選擇最佳的晶體管架構和工藝選項,從而以更低的成本實現更快的工藝開發。”

          新思科技攜手IBM,通過DTCO創新加速后FinFET工藝開發

          在此次合作中,IBM和新思科技正在開發和驗證采用Proteus?掩模綜合的光刻解析度增強技術,使用QuantumATK進行新材料建模,使用Sentaurus?TCAD和Process Explorer優化新的晶體管架構,并使用Mystic提取緊湊模型。從這些工藝創新中總結的設計規則和工藝模型可用于設計和表征標準單元庫,而在模塊級,基于IC Compiler?II布局與布線、StarRC?提取、SiliconSmart?表征、PrimeTime? signoff和IC Validator物理驗證的新思科技物理實現流程采用了Fusion Technology?,對PPAC的評估有明顯幫助。

          聯合開發協議的內容包括:

          DTCO從布線能力、功耗、時序和面積等方面對晶體管和單元級設計進行優化。

          通過工藝及器件仿真評估和優化新的晶體管架構,包括環繞柵極納米線和納米板器件。

          針對SPICE仿真、寄生參數提取 (PEX)、庫表征和靜態時序分析 (STA) 優化變異感知模型,準確地將時序和功耗變化所帶來的影響包含到最高可靠性設計中,同時最大限度地減少過度設計,降低設計流程運行時間的開銷。

          收集門級設計指標以優化模型、庫架構和設計流程,從而得到最大限度的PPAC優勢。

          新思科技首席技術官Antun Domic博士表示,“新思科技開發了業內唯一完整的DTCO解決方案,涵蓋了從材料探索到模塊級物理實現的整個過程。IBM具有全面的工藝開發和設計專業知識,是將DTCO解決方案擴展到后FinFET工藝技術的理想合作伙伴。”

          關于新思?

          新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼: SNPS)致力于創新改變世界,在芯片到軟件的眾多領域,新思科技始終引領技術趨勢,與全球科技公司緊密合作,共同開發人們所依賴的電子產品和軟件應用。新思科技是全球排名第一的芯片自動化設計解決方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供應商,同時也是信息安全和軟件質量的全球領導者。作為半導體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產業的核心技術驅動者,新思科技的技術一直深刻影響著當前全球五大新興科技創新應用:智能汽車、物聯網、人工智能、云計算和信息安全。?

          新思科技成立于1986年,總部位于美國硅谷,目前擁有13000多名員工,分布在全球100多個分支機構。2018財年預計營業額31億美元,擁有3000多項已批準專利,為美國標普500指數成分股龍頭企業。

          自1995年在中國成立新思科技以來,新思科技已在北京、上海、深圳、廈門、武漢、西安、南京、香港、澳門九大城市設立機構,員工人數超過1100人,建立了完善的技術研發和支持服務體系,秉持“加速創新、推動產業、成就客戶”的理念,與產業共同發展,成為中國半導體產業快速發展的優秀伙伴和堅實支撐。新思科技攜手合作伙伴共創未來,讓明天更有新思!

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          IBM攜手馬士基推出區塊鏈貨運平臺TradeLens,已捕獲超過1.6億次航運事件

          在今年年初時候推出概念驗證后,IBM和馬士基聯合推出了TradeLens,這是用于跟蹤全球貨運的電子....

          發表于 08-21 09:05 ? 794次 閱讀
          IBM攜手馬士基推出區塊鏈貨運平臺TradeLens,已捕獲超過1.6億次航運事件

          中國集成電路產業人才白皮書發布 產業人才平均月薪僅9千

          日前,中國電子信息產業發展研究院(CCID)和工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)聯合中....

          的頭像 章鷹 發表于 08-20 08:45 ? 4399次 閱讀
          中國集成電路產業人才白皮書發布 產業人才平均月薪僅9千

          新思科技助力《中國集成電路產業人才白皮書(2017-2018)》成功發布

          中國電子信息產業發展研究院(CCID)和工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)聯合中國國際....

          的頭像 羅欣 發表于 08-17 17:10 ? 1023次 閱讀
          新思科技助力《中國集成電路產業人才白皮書(2017-2018)》成功發布

          2018年IBM有4項值得關注的專利,大力投入人臉識別技術研發

          據報道,2018年1-8月取得人臉識別相關專利數量最多的前3名廠商分別是IBM、三星電子(Samsu....

          發表于 08-17 16:28 ? 570次 閱讀
          2018年IBM有4項值得關注的專利,大力投入人臉識別技術研發

          世上最小「電腦」,能讓一顆白米都顯得像龐然大物

          IBM 在年初剛獲得的「世上最小電腦」的寶座,似乎還沒坐熱就要送給這由密歇根大學研究員所制造的溫度感知「電腦」了,因...

          發表于 06-27 09:48 ? 469次 閱讀
          世上最小「電腦」,能讓一顆白米都顯得像龐然大物

          TreeOS 結合 IBM IoT 云平臺教你如何自動寫物聯網代碼

                未來20年物聯網終端設備(包括內部組網設備)有可能達到20萬億臺,即全球人均可達2000臺以上。如何...

          發表于 03-13 09:39 ? 1128次 閱讀
          TreeOS 結合 IBM IoT 云平臺教你如何自動寫物聯網代碼

          TreeOS 結合 IBM IoT 云平臺教你如何自動寫物聯網代碼

                未來20年物聯網終端設備(包括內部組網設備)有可能達到20萬億臺,即全球人均可達2000臺以上。如何解...

          發表于 03-13 09:01 ? 805次 閱讀
          TreeOS 結合 IBM IoT 云平臺教你如何自動寫物聯網代碼

          IBM?Rational?Rhapsody?—?模型驅動的開發解決方案支撐工具

                 Rhapsody 是基于UML/SysML 的模型驅動開發集成環境,專注于嵌入式和實時系統。通過Rhapsody...

          發表于 03-06 10:57 ? 1653次 閱讀
          IBM?Rational?Rhapsody?—?模型驅動的開發解決方案支撐工具

          教父級企業IBM能否再回巔峰?

          作為IBM曾經的對手,蘋果公司目前市值高達7964億美元,相當于五個IBM。 長江后浪推前浪,前浪死在沙灘上。進入移動互聯...

          發表于 07-10 09:08 ? 3977次 閱讀
          教父級企業IBM能否再回巔峰?
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