<progress id="jj2rv"></progress>

    <em id="jj2rv"></em><div id="jj2rv"></div>
      <div id="jj2rv"></div>
      <dl id="jj2rv"><menu id="jj2rv"></menu></dl>

        <em id="jj2rv"><ol id="jj2rv"></ol></em>
        <div id="jj2rv"><tr id="jj2rv"></tr></div>
        <progress id="jj2rv"><tr id="jj2rv"></tr></progress>

        <progress id="jj2rv"></progress>

        <progress id="jj2rv"><tr id="jj2rv"></tr></progress>

        <dl id="jj2rv"><ins id="jj2rv"></ins></dl>
        <em id="jj2rv"><ol id="jj2rv"><mark id="jj2rv"></mark></ol></em><dfn id="jj2rv"><tr id="jj2rv"></tr></dfn>

          三星CPU架構細節曝光,挑戰高通和華為的武器?

          章鷹 ? 2018-08-22 08:59 ? 次閱讀

          (本文由微信公眾號 半導體行業觀察(ID:icbank)摘譯自「anandtech] ,這里作為轉載分享)

          作為今年HotChips會議的重頭戲之一,我們很高興終于看到三星披官方披露了其今年最新新的CPU設計Exynos M3。

          今年1月份,媒體首次報道了三星的新微架構的相關信息,從那時起我們就很清楚,這是一個不容忽視的關注點:因為三星在性能方面取得了巨大的提升,這在他們近些年來的硅設計產品上前所未見。

          但在接下來的幾個月中,對于新款Exynos 9810及其M3內核的披露卻越來越少。中間我們有過很多探索,但總不能窺到其內心。當中更是沒有三星的任何內容做參考。

          回顧三星這系列架構的發展,對產業來說,這是一個很好的創新和推動。

          在2016年的HotChips上,三星首次展示了其初代微架構Exynos M1。據了解,三星的CPU IP是在德克薩斯州奧斯汀的“三星奧斯汀研發中心”(簡稱SARC)開發的,該中心成立于2010年,目標是為三星的S.LSI部門和Exynos芯片組建立內部IP。在這個中心里,有來自AMD英特爾和其他公司和高等院校的、才華橫溢的資深專家,后續的內存控制器和自定義互連的出現,就是他們的工作成果。當然,三星首款定制CPU,更是其中的明星。

          后來三星又推出了M2 ,值得一提的是,由于M2在整個工作負載中有20%IPC改進,所以即使生產芯片的時鐘速度降低了12%,但是這它的性能還是優于M1。三星在M2中實現了一些最初計劃到M3的一些功能,這就使得新的M3設計變得更加激進。

          在這里,三星明確指出了業界最無情的方面之一,那就是在發布周期內,IP和芯片必須同步。我們看到SoC多個供應商的產品,都是為了抓住新產品的商業發布窗口而緊急推向市場。

          對比Exynos M3的概述以及M1的原始幻燈片,我們看到了很多的相似之處,但M3在桌面上增加了更多。SARC團隊將微架構寬度從4寬解碼單元(wide decode unit)增加到6,這是新μarch的整體核心特征。我們看到一個新增的帶有乘法器功能的整數ALU、第二個負載單元和一個大幅擴展的浮點/ SIMD,這就將計算容量提升了三倍之多。

          三星從未真正對M2微體系結構公開,并且也沒有與之相關的特定編譯器機器模型,但在今天的披露中,我們看到的一個變化是三星進行了從96到100個條目(entries)的微小調整,重新排序緩沖。正如我們在1月份的第一次μarch披露中所提到的那樣,M3大大擴展到最多228個條目,這使得μarch從這一方面看,與英特爾的核心設計更為相似(盡管我們無法直接進行不同ISA的密度比較,且隨著指令的復雜性而變化)。

          Arm公布了A76的μarch細節,特別是128-entry ROB(這看起來比M3還小)。在他們看來,這是性能和面積/功耗之間的平衡。特別值得一提的是,ROB capacity增加了7%,但只帶來1%的性能提升。

          三星解釋說,ROB capacity是一個選擇,它與微架構的其余部分以及各種緩沖區和后端調度程序容量的設計密切相關 - μarch寬度和μarch寬度相互補充以提高性能,而一個如如M3這樣的,更廣寬度的μarch能夠更快地填充ROB,從而從更大的容量中獲得更強的性能。總的來說,考慮到提高性能和節省成本,M3采用了與M1 / M2不同的設計。

          一個更大的前端

          深入了解前端的更多細節,我們看到了分支預測器(branch predicto)和fetch單元的各種改進。M1的分支預測器與其他μarch的不同之處在于它能夠在每個周期采用兩個分支并且在后端具有兩個分支端口。M3似乎保持這個寬度,但是將μBTB從64個增加到128個。mainBTB仍保留在4K條目中,但在采用了分支之后,延遲方面已有了明顯提升。

          除此之外,分支預測器質量總體上也有了提升,這就使得錯過分支平均減少了15%。有趣的是,三星實際上發布了一個實際的MPKI(Misses per kilo instructions)值,這是迄今為止Arm(或任何供應商?)都沒有看到的東西。在這里,三星監控來自各種應用程序和用例的,不斷擴展的4000-6000代碼跟蹤套件,以便在開發過程中驗證其性能。

          分支預測器和fetch單元分別供給decoupled address隊列和decoupled instruction指令隊列,這樣做或者可以使得這些單元在實現中進行時鐘門控。

          fetch單元的帶寬已加倍,現在每個周期最多可讀取48個字節,相當于每個周期12個32b指令 ,這就讓獲取與解碼容量的比率變為2:1,比1.5:1的比率有了明顯增加( M1中的24B / c,4解碼)。三星解釋說,以應對更廣泛的微架構上越來越大的分支泡沫問題,需要大幅增加這樣的設計。他們承認,平均而言,所采用分支之間的距離小于12條指令,但較大的寬度對臨時指令突發有很大幫助。

          雖然這種變化具有很高的瞬時功率利用率,但是當指令隊列(現在是深度的兩倍)被填充得比解碼單元解碼還快時,因為它允許fetch單元被時鐘門控,這就使得它對所使用的功率具有整體凈正面影響,。在這里,整體能效與分支預測器質量更緊密相關,因為在獲取指令時實際上并不重要。

          指令緩存/ L1I為64KB。我們不確定這是否比M2增加,因為它很難測量,但它肯定是M1μarch的兩倍。

          指令轉換后備緩沖區(ITLB)已從256個條目增加到512個條目。需要注意的是,三星正在采用三級層次結構,而不是我們在Arm的處理器中看到的結構。A75和A76分別具有第一級32和48條μITLB,其中mainTLB 共有1280個條目,包括1024個條目(頁面最大為64KB)和一個輔助256條目表(頁數》 = 1MB)。

          三星也有一級數據和指令TLB,但沒有透露L1 ITLB的大小。

          Middle-Machine:更廣泛的解碼,重命名和發送

          來到Middle-Machine(解碼器,重命名,調度),我們看到了1.5倍寬的解碼單元的這個事實。三星在此處未披露任何細節,但它改進了指令/μOP融合功能。重命名和調度吞吐量匹配解碼寬度; 這里,重要的是不要嘗試過多地解讀它并將其與Arm的CPU內核進行比較,因為我們正在談論不同供應商之間的不同μOP類型。在這里,三星μarch支持自M1以來的多調度形式; 解碼器發出一個μOP,可以同時調度到多個調度程序,但在ROB中,他們仍然只將其計為一個調度和一個條目。

          在整數核心中,我們看到兩個額外的調度器,因此M3現在能夠發出9μOps,而不是前代產品的7μOps。其中一個新端口是具有乘法功能的附加ALU單元,使MUL吞吐量加倍,并將簡單整數算術吞吐量提高25%。

          輔助附加端口是第二負載AGU,其能夠使核心的負載帶寬加倍。

          浮點單位“野獸”

          在浮點核心中,我們看到了一個與先前的μarch非常不同的“野獸”。在這里,三星增加了第三條管道,增加了在FPU中發送(dispatched)和發布(issued)的μOP。就簡單的浮點能力而言,M3通過3個128b FMAC / FADD單元,使乘法和算術吞吐量增加了三倍。這意味著吞吐量直接從從3 FLOPS(1x FMAC(2)+ 1x FADD(1))增長到6 FLOPS(3x FMAC(2))。

          因為執行吞吐量的急劇增加,所以必須擴展調度程序和物理寄存器文件,也就是說將調度程序從32增加到62,將FP PRF從96增加到192個。

          三星一直在努力減少執行延遲,這也適用于浮點流水線。在這里,乘法單元已經將周期從4個周期削減到3個周期,這也有利于FMAC從5個周期下降到4個周期。簡單的浮點添加將周期從3降到2,與此同時,FDIV能升到Radix-64單元,且顯著減少了分區延遲。

          在這里稍微提一下,我記得Arm已經在A76中大肆宣傳其新的浮點管道已有好幾年了,他們為新核心的“最先進”VX數據路徑感到非常自豪。但三星似乎在擊敗了Arm,因為M3具有相同的浮點延遲,同時具有更高的執行吞吐量以及更低的延遲ASIMD功能。當我們可以并排測試硅產品時,我們將來會更詳細地比較這些。

          新負載/存儲單元

          在加載/存儲單元中,由于增加了第二個128b的負載端口,我們再次看到讀取帶寬加倍。這里的負載使用延遲在4個周期內保持不變。存儲帶寬同樣有相應的提升。這一代M3具有雙帶寬優勢,因為它的兩個LD單元工作在128b /周期,而A75則為64b /周期。

          總體而言,LD / ST調度程序的容量已經增加,在存儲緩沖區方面,盡管我們沒有確切的值,但可以看到也大概增加了一倍。為了更好地服務于更廣泛的μarch,L1數據高速緩存上的outstanding misses已從8增加到12,這意味著在高速緩存misses期間,該單元可以提供多達12個并發數據請求,而核心/系統從更高層次獲取數據緩存級別或內存。考慮到M3μarch的機器寬度(machine width),這看起來似乎很低 。Arm沒有公開披露A75以及此前產品在這方面的規格,但他們將MLP /內存級并行性作為A76披露的一個重點,這里L1D提供多達20個outstanding misses。這比M3可以做的更多。

          在這里,三星的預取器需要具有最高質量,以避免任何內存瓶頸,并實現最佳完美cache-hit操作的目標,實際上他們說新的“混合”(hybridized)預取器已經有所增強。在這里hybridized本質上意味著會有更多的預取者,或者單個預取器能夠處理不同類型的內存模式。

          幻燈片再次提到了我們之前在指令方面描述的新TLB層次結構(hierarchy)。在數據方面,我們看到與M1相同的32-entry micro-DTLB,但是現在有一個全新的mid-level DTLB,它有512個條目。指令TLB和數據TLB現在都由增強的和更大的統一的具有4096個條目的L2 TLB服務,而前一代中只有1024個條目。

          核心管道:一切都有成本

          擴大微架構需要付出成本代價。與Exynos M1相比,M3在其管道深度上增加了兩個周期,并添加了輔助調度階段(secondary dispatch stage),以及用于寄存器讀取(second stage)的第二階段。通常CPU流水線深度計為從預測/分支到寄存器回寫的階段,在這種情況下,M3在17 stages,而M1為15 stages,A75和A76則為13 stages。

          Branch misprediction penalty是16個周期,因為有一個驅動周期(drive cycle)回到前端,再次比M1上的14c penalty多2個周期。如果μarch在各階段之間存在任何其他快速路徑,可以減少關鍵情況下的延遲,那么三星也不會談論。M3和M1的缺點是它的Arm對應物位于3對2級取指和解碼單元(+2級),2對1級寄存器重命名單元(+1),以及需要第二個調度階段(+1)。

          三星承認,雖然這是一個負面因素,但為了讓更大的μarch按計劃完成,這是一個必要的“”惡魔,雖然機器在分支誤預測方面做得很好,但這是新μarch的一個大成本。

          總的來說,三星的微體系結構選擇實際上并沒有在實際產品中體現出很大的時鐘速度優勢。這似乎只是讓他們在物理設計和限制關鍵路徑方面做得更好,以便在合理的電壓下實現更高的頻率。

          一個新的3級緩存層次結構

          遠離CPU核心本身,我們正在研究新的L2 / L3緩存層次結構。與A75和A76一樣,M3引入了新的私有L2緩存作為核心和共享最后一級緩存之間的中間級別。新的私有L2包含較低的數據緩存,每個核心的容量為512KB。與共享L2相比,M1中的訪問延遲從22個周期減少到12個周期。三星在這里的表現,與Arm的A75相比處于劣勢,因為據后者的數據顯示,其L2 hit 延遲只有8個周期。值得注意的是,在實際物理實現的硅片中,由于RAM和物理布局中的設計選擇,這個數字可能會上升。實際上,Snapdragon 845在2.8GHz時的L2延遲測量為 ~4.4ns,而2.7GHz Exynos 9810的數據約為4.6ns。

          L2緩存的帶寬也增加了一倍,現在實現了32B /周期,而M1則為16B /周期。作為對比,A75從L2讀取帶寬16B /周期,寫入帶寬則為32B /周期。

          當三星最初公布其Exynos 9810的L3緩存是如何工作的時候,我們感覺是有點混亂的但。最終我們得到了澄清,那就是Arm實際上并沒有允許第三方核心插入其DynamiQ集群/ L3系統,也就是說新SoC的硅實現與Arm的對應物無任何關系。

          在這里,我們看到以NUCA((Non-uniform cache architecture:非統一緩存架構)方式實現的大型4MB緩存。總共有4個1MB的片(slice),每個“片”位于CPU核心的對面。由于布局不均勻,核心與切片之間的訪問延遲并不相同。核心訪問相鄰切片有32個周期的延遲,但在CPU和最遠切片之間的訪問則有44個周期的延遲。三星在典型模式中引用了37個周期平均延遲的數據。

          在這里,與Arm的方案相比,M3似乎更弱。

          Arm A75的L3 hit有25個周期的延遲。在實際中,我們看到Snapdragon 845達到~11.4ns,而Exynos 9810則測得 11ns到20ns之間。雖然DSU較低的最大時鐘可能是一個缺點,但實際上它在相反情況下也是一個優勢; 當CPU核心的時鐘頻率降低時,他們仍然可以利用快速運行的DSU / L3緩存及其較低的延遲。相反,M3的緩存層次結構與其CPU內核一起減慢。

          M1 / M2的總線單元處理多達28個outstanding misses,而M3處理多達80個未完成的utstanding misses-,如果這應用到L3或者如果在某個方面L2塊包含在該圖中,則缺乏清晰度。Arm從不談論A75的功能,但詳細說明A76能夠處理L2緩存上的46個outstanding misses,在DSU的L3上有94個outstanding misses。

          L3切片之間的數據分區由address hash決定,并且所有切片同時通電。相比之下,較大的SoC中的DSU默認使用兩個片實現,其中每個片可以是一半斷電 -,在斷電能力方面給出L3的1/4的粒度。我不確定SD845是如何在這里實現的。

          最后,三星解釋說,這種切片設計旨在為高端移動設備之外的不同設計實現更好的可配置性,當然這仍然是最優先考慮的因素。但S.LSI在汽車領域也在努力。

          對于緩存層次結構總體,三星承認最終產品并未達到他們真正想要的水平。最終產品就像這樣,因為必須進行權衡才能獲得為這一代實現的3級緩存層次結構。在這里,我認為我們將更加關注下一代M4。

          物理布局:理解硅片
          ?



          三星今年披露了其芯片的核心平面圖,我們很樂于見到這個,以下是對這些術語的一些簡短說明:

          pL2: Private L2 cache, here we see the 512KB cache implemented in what seems to be two banks/slices.

          FPB: Floating point data path; the FP and ASIMD execution units themselves.

          FRS: Floating point schedulers as well as the FP/vector physical register file memories.

          MC: Mid-core, the decoders and rename units.

          DFX: This is debug/test logic and stands for “design for X” such as DFD (Design for debug), DFT (Design for test), DFM (Design for manufacturability), and other miscellaneous logic.

          LS: Load/store unit along with the 64KB of L1 data cache memories.

          IXU: Integer execution unit; contains the execution units, schedulers and integer physical register file memories.

          TBW: Transparent buffer writes, includes the TLB structures.

          FE: The front-end including branch predictors, fetch units and the 64KB L1 instruction cache memories.

          Exynos 9810平面圖

          與M1相比,M3中幾乎所有功能單元的尺寸都大大增加,最終內核功能模塊的面積為2.52mm2,另外還有0.98mm2的512LB L2緩存和邏輯。

          Exynos 9810平面圖

          在這里,三星展示了整個集群平面圖,再次標記了4個核心,它們彼此相鄰排列,L2和L3幻燈片也有序地彼此相鄰放置。這種布局似乎節省了一些布局工作,因為每個塊設計一次然后簡單地復制4次。

          IPC提高59%

          最后,三星談了一下他們的性能分析基礎架構以及它們如何通過RTL和模型模擬運行各種工作負載跟蹤,以便評估設計選擇、發現錯誤并對μarch進行微調。

          在這張幻燈片中,我們最終得到了核心IPC增長的官方數字:~59%。

          正如我們在圖表中看到的那樣,所有工作負載的增長都不是線性的,切我們看到高ILP工作負載的增長僅有限25%,而MLP工作負載可能則幾乎沒有增加。另外,還有很多混合工作負載的IPC增加了》 80%。

          性能和效率:三星的數據

          接下來的幻燈片展示了M2,M3和A75的GeekBench4性能表現。代表產品則分別是Exynos 8895,Exynos 9810和Snapdragon 845。

          功率效率(Power efficiency)一直是M3的一個重要主題

          正如我們在評測中所述,三星的2.7GHz高頻率需要非常高的電壓和功耗。雖然它展示了領先的性能,但最終效率卻低于Exynos 8895的M2。這里的數字代表有源系統功率,這意味著在CPU,內存控制器和DRAM方面,就像我們在AT測量它一樣。

          將時鐘降低到與M2相同的2.3GHz,根據三星的演示,我們在效率方面看到M3的領先。

          下圖則顯示了完成工作負載套件的能源使用情況以及測試期間的平均功耗。左邊的條形表示效率,條形越短(焦耳越小),平臺效率越高。右邊的條代表性能分數,條形越長,性能越好。

          我還重新測試了M3的三個頂級頻率的工作負載; 1794,2314和2704MHz,讓我們更廣泛地了解效率如何隨性能而變化。

          總體而言,M3提供了非常動態的結果范圍。在(幾乎)等效的峰值性能與這一代的A75競爭結果相比,M3能夠發揮良好的效率優勢。M3的低性能點仍然優于M2的2.3GHz最高性能 ,同時還具有顯著的功率和能效優勢。

          時鐘頻率在2.3GHz的時候,M3的性能則明顯優于A75。

          最后在2.7GHz進一步拉大了性能差距,但效率卻很高,比其他任何最新的SoC消耗更多的功耗。

          三星的未來戰略與結論

          最后,三星更多地討論了該項目的時間表以及如何開展工作。

          正如我們在介紹中所說的那樣,M3的計劃在2014年第2季度開始,隨著M1的完成,RTL也在2015年第1季度開始。在這里,三星改變了節奏和規劃,將最初計劃用于M3的一部分功能放入M2中。在這里,最初的M3計劃進行了修訂,以便在2016年第一季度實現更大的微架構性能推動。

          RTL于2017年第一季度交付給SoC團隊,用于Exynos 9810的第一個EVT0流片。值得注意的是,實際生產的硅片是EVT1,其tape-out在2017年中期發生。而最后商用的Exynos 9810在2018年3月上市。

          M3對于三星設計團隊來說是一次相當大的突破工作,因為他們不得不經歷一個近乎項目重構的規劃,并且必須應對極端的時間壓力。在截止日期前推出下一代產品。

          由于時間限制,三星在這個產品上留下了很多的改進空間,特別是微體系結構中較弱的部分之一——緩存層次結構(cache hierarchy,),這是三星方面表示其并不滿意的東西,這是推動設計團隊努力繼續前進的動力所在。

          三星不愿意透露任何一種物理實現細節。由于HotChips是一個微體系結構論壇,因此披露信息保留在M3的μarch中。正如我們過去所看到的,當供應商以不同方式實施時,單個微體系結構的性能和功耗特性可能會大不相同。考慮到這一點,在測量最終產品時,很難將硅片的這些相互纏繞的方面分開。

          M3看起來像一個整體堅實的微體系結構,感覺更像我們在桌面級產品中看到的。感覺三星在利用μarch的性能方面采取了更直接的方法 ,在許多方面它表現得比Arm更加“兇猛”, 這也解釋了M3的硅尺寸比較大的原因。

          在評估IP的效率時,查看更高級別的微體系結構是不夠的,因為晶體管結構的實際電氣工程方面和設計選擇中的細節很容易超過任何明顯的更高級別特性。況且,沒有供應商真的會披露這些細節,更不用說它將遠遠超出公眾讀者的范圍。

          在這里,最后的幻燈片可能是最具啟發性的披露,讓我們一瞥三星未來的戰略:

          據說SARC設計團隊現在每年都會有強勁的年度發布節奏和持續改進。事實上,當我在詢問一些不同的設計選擇和規格時,我在M3和A76之間進行比較時,三星提醒我,Arm的新核心的真正競爭將是明年的新款Exynos M4,而不是M3。

          到目前為止,我們只發布了兩代改進版,但M2和M3的IPC增長率分別為20%和59%,三星確實發布了雖然短暫但非常強勁的追趕軌跡。

          就在幾天前, Arm公開宣布其性能核心路線圖至2020年,揭示了A76繼任者Deimos和Hercules,承諾約15%和10%的代際收益。M3在預計性能方面似乎已達到或超過A76(至少在SPEC2006中),因此根據M4的功率效率,我們可能最終看到三星定制設計的競爭優勢得到回報。

          總的來說,我們感謝三星做了如今所見的微架構披露,作為超越Arm的產品,它們在這個秘密行業中是一個相當罕見的事件。希望S.LSI和SARC解決Exynos 9810和M3的弱點,并努力使明年的SoC取得更大的成功。我們一定期待得到它!

          收藏 人收藏
          分享:

          評論

          相關推薦

          今日新聞:AirPower支持多種充電標準 魅族16s系列支持NFC功能

          據消息報道,在2018年中國國際應用科技交易博覽會上,國內5G通信基站氮化鎵功率放大器芯片首次亮相。

          的頭像 牽手一起夢 發表于 12-12 17:25 ? 577次 閱讀
          今日新聞:AirPower支持多種充電標準 魅族16s系列支持NFC功能

          ARM學習建議

          節選:華清遠見 ARM培訓之初學者,作為ARM的初學者,對相關的基本概念應該都非常了解,但對于小編提出的這些基本問題...

          發表于 12-12 17:11 ? 360次 閱讀
          ARM學習建議

          選購電視 首先要知道以下四點

          作為全球最大的科技展會,拉斯維加斯國際消費電子展(CES)上智能手機、平板電腦、筆記本電腦、電視機、....

          發表于 12-12 16:58 ? 105次 閱讀
          選購電視 首先要知道以下四點

          三星為Frame TV推出43寸規格電視機 不使用時就像是掛在墻壁上的壁畫

          據外媒報道,日前,三星為其The Frame TV產品線帶來了一款新的尺寸選擇--43寸。這是該系列....

          發表于 12-12 16:53 ? 73次 閱讀
          三星為Frame TV推出43寸規格電視機 不使用時就像是掛在墻壁上的壁畫

          三星表示已完成3納米制程技術的性能驗證 預計2020年大規模量產比臺積電提早兩年

          存儲器市場正面臨景氣反轉的憂慮。日前,外資花旗銀行在一份報告中表示,2019 年在 NAND Fla....

          的頭像 半導體動態 發表于 12-12 15:23 ? 94次 閱讀
          三星表示已完成3納米制程技術的性能驗證 預計2020年大規模量產比臺積電提早兩年

          全球首家全三星LED屏影城在上海誕生 將沖刺百億影院市場

          最近LED顯示屏行業什么話題最火?什么事件引起全LED屏人的關注?究竟發生了什么,刷屏整個LED顯示....

          發表于 12-12 14:40 ? 59次 閱讀
          全球首家全三星LED屏影城在上海誕生 將沖刺百億影院市場

          可供應micron PC48F4400P0VB0EE 香港進貨

          Cystron Technology Limited 躍朗科技   PC48F4400P0VB0EE 原裝原封 (Micron,Samsung,SKH...

          發表于 12-12 11:19 ? 19次 閱讀
          可供應micron   PC48F4400P0VB0EE 香港進貨

          ARM與單片機的區別

          初學者必知:ARM與單片機到底有啥區別?     1、軟件方面     這應該是最大的區別了。引入了操作系統。...

          發表于 12-12 10:38 ? 40次 閱讀
          ARM與單片機的區別

          整合雙ARM內核和DDR3內存接口的嵌入式處理器

          意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)發布業內首款整合雙ARM Cortex-A9 內核和DDR3(第三代雙速率)內存接口的嵌入...

          發表于 12-12 10:20 ? 35次 閱讀
          整合雙ARM內核和DDR3內存接口的嵌入式處理器

          半導體市場轉淡 三星和SK的投資戰略轉為保守模式

          三星史上首次延遲訂單,而SK則是評估將明年的投資額減少數萬億韓幣的方案。因半導體前景不明朗,使得業界....

          的頭像 CINNO 發表于 12-12 10:00 ? 237次 閱讀
          半導體市場轉淡 三星和SK的投資戰略轉為保守模式

          啟動代碼與bootloader有什么區別

          我主要遇到了這樣一個問題,啟動代碼和Bootloader的區別以及它們在ARM上運行操作系統和不運行....

          發表于 12-11 17:11 ? 27次 閱讀
          啟動代碼與bootloader有什么區別

          五款智能手機隨機標配有線耳機對比 哪款最好用

          自蘋果開始取消3.5mm耳機口開始,還有隨著Type-C接口的日漸普及,手機下面這幾個洞洞,不知不覺....

          發表于 12-11 16:18 ? 358次 閱讀
          五款智能手機隨機標配有線耳機對比 哪款最好用

          三星實現在華三級跳 天津是關鍵性一躍

          據報道,三星計劃將加大在天津的投資,調整天津地區的部分產品結構,建設全球領先的動力電池生產線以及車用....

          的頭像 人間煙火123 發表于 12-11 14:44 ? 994次 閱讀
          三星實現在華三級跳 天津是關鍵性一躍

          ARM Cortex-M4F架構高速TM4C129x MCU的USB高速參考設計

          描述             This design uses TI's high-performance ARM? Cortex?...

          發表于 12-11 14:30 ? 226次 閱讀
          ARM Cortex-M4F架構高速TM4C129x MCU的USB高速參考設計

          如何使用RTC實時時鐘進行應用場景開發

          第六章為重用外設驅動代碼,本文內容包含6.3 RTC 實時時鐘中的后兩個小節: 6.3.6 RX8025T 6.3.7 DS1302 6.3 RTC...

          發表于 12-11 14:24 ? 335次 閱讀
          如何使用RTC實時時鐘進行應用場景開發

          三星正在積極招聘專門從事自動駕駛技術的人才

          據外媒報道,三星電子正在積極招聘專門從事自動駕駛技術的軟件工程師,因此有人猜測三星將在該領域設立新的....

          發表于 12-11 14:09 ? 142次 閱讀
          三星正在積極招聘專門從事自動駕駛技術的人才

          嵌入式ARM開發環境搭建解析

          1. 安裝,配置,啟動FTP服務· 安裝FTP: sudo apt-get install vsft....

          的頭像 嵌入式ARM 發表于 12-11 14:02 ? 175次 閱讀
          嵌入式ARM開發環境搭建解析

          如何進行ARM的LCD顯示驅動設計與實現資料說明

          在當前的數字信息技術和網絡技術高速發展的后PC時代,嵌入式系統技術已經廣泛地滲透到人們生活的各個方面....

          發表于 12-11 13:59 ? 27次 閱讀
          如何進行ARM的LCD顯示驅動設計與實現資料說明

          三星電子發力體育營銷 簽約蘇寧足球俱樂部

          12月6日的南京,一場萬人矚目的簽約儀式上,三星與江蘇蘇寧足球俱樂部正式達成戰略合作伙伴關系。

          的頭像 三星GALAXY蓋樂世 發表于 12-11 10:56 ? 1294次 閱讀
          三星電子發力體育營銷 簽約蘇寧足球俱樂部

          AD7694電路及串口傳輸

          AD的精英們,我有問題需要解決,麻煩幫我看看 ! 電路目的:將陀螺儀的輸出電壓進行AD轉換發送給ARM 陀螺儀:ADXRS...

          發表于 12-11 10:35 ? 13次 閱讀
          AD7694電路及串口傳輸

          三星采用第二代10nm工藝級別的DRAM芯片量產

          三星電子今天宣布,開始量產業界首款、采用第二代10nm工藝(1y-nm)級別的DRAM芯片。

          發表于 12-11 09:40 ? 60次 閱讀
          三星采用第二代10nm工藝級別的DRAM芯片量產

          ARM與單片機的區別?

          初學者必知:ARM與單片機到底有啥區別?     1、軟件方面     這應該是最大的區別了。引入了操作系統。...

          發表于 12-11 09:37 ? 108次 閱讀
          ARM與單片機的區別?

          三星發布可伸縮顯示屏的智能手機專利

          對于這些實現可伸縮和可卷曲顯示設備的三星專利來說,這是重要的一周。首先是三星一項新的智能手機專利申請....

          的頭像 CINNO 發表于 12-11 09:05 ? 323次 閱讀
          三星發布可伸縮顯示屏的智能手機專利

          三星手機計劃絕地反擊 不想重演中國市場敗北的路徑

          根據信息技術研究和分析機構Gartner發布的2018年第三季度全球智能手機銷售統計數據顯示,第三季....

          發表于 12-10 15:29 ? 159次 閱讀
          三星手機計劃絕地反擊 不想重演中國市場敗北的路徑

          全球首個14米寬三星Onyx影廳在首都電影院西單店揭幕

          在三星Onyx LED電影屏推出一年多的時間里,上海、北京多家Onyx影廳相繼開業,影院放映技術迎來....

          發表于 12-10 15:21 ? 109次 閱讀
          全球首個14米寬三星Onyx影廳在首都電影院西單店揭幕

          三星正式進入智能音箱市場 Galaxy Home將面臨困境

          就像蘋果公司的Homepod,三星首先將Galaxy Home作為一款出色的聲音揚聲器,推出了多向高....

          發表于 12-10 14:02 ? 396次 閱讀
          三星正式進入智能音箱市場 Galaxy Home將面臨困境

          三星全球首款打孔屏手機入網 華為nova4外觀曝光

          本以為華為會率先發布首款“挖孔屏”,但三星還是自家搶了先。12月3日晚間,三星官方宣布:“未來先行,....

          的頭像 科技美學 發表于 12-10 10:38 ? 1032次 閱讀
          三星全球首款打孔屏手機入網 華為nova4外觀曝光

          ARM與單片機有啥區別?

          初學者必知:ARM與單片機到底有啥區別?     1、軟件方面     這應該是最大的區別了。引入了操作系統。...

          發表于 12-10 10:17 ? 212次 閱讀
          ARM與單片機有啥區別?

          64層/72層3D NAND開始出貨 SSD市場將迎來新的局面

          6月15日,三星電子宣布已經開始量產第四代64層256Gb V-NAND,與48層256Gb V-N....

          發表于 12-10 10:00 ? 187次 閱讀
          64層/72層3D NAND開始出貨 SSD市場將迎來新的局面

          ASML正在著手開發新一代極紫外(EUV)光刻機

          ASML副總裁Anthony Yen表示,ASML已開始開發極紫外(EUV)光刻機,其公司認為,一旦....

          的頭像 IEEE電氣電子工程師學會 發表于 12-09 10:35 ? 400次 閱讀
          ASML正在著手開發新一代極紫外(EUV)光刻機

          寧德時代再獲喜報 寧德時代又一個子公司在美國成立

          寧德時代表示,美國子公司將加強與本土汽車制造商的聯系,并基于新的合作,為客戶開發適應于其需求的產品和....

          的頭像 高工鋰電 發表于 12-09 09:57 ? 531次 閱讀
          寧德時代再獲喜報  寧德時代又一個子公司在美國成立

          ARM與單片機有什么區別?

          初學者必知:ARM與單片機到底有啥區別?     1、軟件方面     這應該是最大的區別了。引入了操作系統。...

          發表于 12-09 09:40 ? 107次 閱讀
          ARM與單片機有什么區別?

          三星S10曝光 將藍牙方式連接的無線耳機以及無線快充

          三星完成度較高的曲屏設計已經見諸于三星S8/S9系列,得益于雙曲面的加入,曲屏的設計為三星旗艦機的手....

          發表于 12-09 09:17 ? 88次 閱讀
          三星S10曝光 將藍牙方式連接的無線耳機以及無線快充

          三星折疊屏手機預計在明年初發布 技術優勢領先

          近日,三星在美國舊金山舉辦的年度開發者大會上展示了可折疊屏手機。據悉,三星可折疊手機采用OLED屏幕....

          發表于 12-09 09:13 ? 519次 閱讀
          三星折疊屏手機預計在明年初發布 技術優勢領先

          實地走訪歐菲深圳公明園區 員工群體事件驚現反轉劇情

          據報道,盡管高通及其合作伙伴三星、Verizon以及AT&T都沒有明確證實5G手機和套餐價格將會上漲....

          的頭像 電子發燒友網 發表于 12-08 10:02 ? 968次 閱讀
          實地走訪歐菲深圳公明園區 員工群體事件驚現反轉劇情

          榮耀Magic2魔法旗艦機又將迎來新的技術創新

          海報中,數字3的背景是香港的城市夜景。結合“創新技術”和“夜景”等關鍵信息,榮耀或許會發布一項拍照方....

          發表于 12-07 16:11 ? 126次 閱讀
          榮耀Magic2魔法旗艦機又將迎來新的技術創新

          在中美貿易戰的硝煙下,細數2018年那些企業中槍了?

          作為商人出身的特朗普做出這樣的事情已經不是一件兩件了。前段時間,他還要求蘋果把工廠搬回美國本土,利用....

          的頭像 OFweek工控 發表于 12-07 15:35 ? 913次 閱讀
          在中美貿易戰的硝煙下,細數2018年那些企業中槍了?

          三星首款M系列手機曝光 將采用Exynos 7885處理器

          很早之前,就有消息傳出三星將在明年對旗下的各種系列進行整合。整合之后,明年將會只剩下M系列,A系列,....

          發表于 12-07 15:25 ? 101次 閱讀
          三星首款M系列手機曝光 將采用Exynos 7885處理器

          為什么說物聯網帶我們向中世紀邁進

          物聯網的發展似乎讓我們回到了古老的封建制度,在這種制度下,人們并不擁有他們每天使用的物品。在這個21....

          的頭像 物聯之家網 發表于 12-07 14:48 ? 762次 閱讀
          為什么說物聯網帶我們向中世紀邁進

          Flutter的 1.0版本正式發布!Flutter是Google為您打造的UI工具包

          在 Google 內部,Flutter 已經被廣泛用于多個產品,比如 Google Ads 已經將其....

          的頭像 TensorFlow 發表于 12-07 11:09 ? 500次 閱讀
          Flutter的 1.0版本正式發布!Flutter是Google為您打造的UI工具包

          2019年三星將使出大招,發布采用無邊框全臉全面屏三星S10旗艦手機

          從三星提交到世界知識產權組織(WIPO)的文件顯示,似乎已經取消了3.5mm耳機孔及USB Type....

          的頭像 擴展觸控快訊 發表于 12-07 09:43 ? 626次 閱讀
          2019年三星將使出大招,發布采用無邊框全臉全面屏三星S10旗艦手機

          三星電子將對印度生產線進行調整

          核心是將印度生產的電視產能轉移到越南,并擴大家電·智能手機等其他產品的生產。其戰略是規避印度關稅負擔....

          的頭像 CINNO 發表于 12-07 08:43 ? 569次 閱讀
          三星電子將對印度生產線進行調整

          嵌入式教程之嵌入式系統基礎的詳細資料說明

          本文檔的主要內容詳細介紹的是嵌入式教程之嵌入式系統基礎的詳細資料說明主要內容包括了:1.式系統概述,....

          發表于 12-06 17:31 ? 93次 閱讀
          嵌入式教程之嵌入式系統基礎的詳細資料說明

          三星GalaxyWatch智能手表怎么樣 值不值得買

          自從2013年發布首款Gear智能手表之后,三星就保持著以年為單位更新智能手表的規律(2014年還更....

          發表于 12-06 16:53 ? 861次 閱讀
          三星GalaxyWatch智能手表怎么樣 值不值得買

          折疊屏手機為何還不能真正實現大規模的普及

          傳統的玻璃蓋板是無法像顯示面板那樣折疊的。康寧大猩猩玻璃公司副總裁兼總經理John Bayne在接受....

          發表于 12-06 16:38 ? 271次 閱讀
          折疊屏手機為何還不能真正實現大規模的普及

          Xilinx推出可擴展處理平臺架構 設計人員可同時擁有串行并行處理能力

          無論是汽車駕駛輔助、智能視頻監控、工業自動化、航天與國防或是無線通信等終端應用,功能的日益復雜使得嵌....

          發表于 12-06 16:24 ? 81次 閱讀
          Xilinx推出可擴展處理平臺架構 設計人員可同時擁有串行并行處理能力

          三星攜手Verizon明年推出5G手機

          12月4日消息,據國外媒體報道,三星和美國移動運營商Verizon已證實,計劃明年上半年推出5G智能....

          的頭像 滿天芯 發表于 12-06 15:43 ? 457次 閱讀
          三星攜手Verizon明年推出5G手機

          三星人事調整計劃 芯片和智能手機市場增長放緩

          據《韓國先驅報》報道,周一,行業消息人士表示,韓國科技巨頭三星電子準備在年底進行人事調整,以為芯片和....

          的頭像 ICChina 發表于 12-06 15:31 ? 454次 閱讀
          三星人事調整計劃 芯片和智能手機市場增長放緩

          QLED電視創下佳績 三星坐穩全球第一的寶座

          三星電視去年被OLED(有機發光二極管)和LCD(液晶顯示器)夾攻導致市占率下滑,但隨著今年QLED....

          發表于 12-06 15:29 ? 240次 閱讀
          QLED電視創下佳績 三星坐穩全球第一的寶座

          三巨頭大戰OLED江湖 撬動韓企版圖

          近日,京東方、三星紛紛對外宣布自己在OLED顯示上的最新進展。隨著市場上OLED技術的火熱,面板江湖....

          的頭像 DIGITIMES 發表于 12-06 15:18 ? 412次 閱讀
          三巨頭大戰OLED江湖 撬動韓企版圖

          無論是發布時間還是海報透露的信息及技術 三星Galaxy A8s都領先華為

          當下,手機行業里最火的詞莫過于“全面屏”,可以說幾乎所有的國內外手機廠商都將這個詞作為發布新機的標配....

          發表于 12-06 15:18 ? 697次 閱讀
          無論是發布時間還是海報透露的信息及技術 三星Galaxy A8s都領先華為

          三星研發NB用4K OLED面板

          傳出三星顯示器(Samsung Display)研發出支持4K分辨率的筆記本電腦OLED面板,預定在....

          的頭像 DIGITIMES 發表于 12-06 15:01 ? 792次 閱讀
          三星研發NB用4K OLED面板

          因泄密被起訴 三星不能切斷與Toptec合作

          韓國Toptec公司通過大量供應三星顯示3D Lamination設備,從物流設備廠商極速成長為的韓....

          的頭像 CINNO 發表于 12-06 13:56 ? 476次 閱讀
          因泄密被起訴 三星不能切斷與Toptec合作

          設計中最常用到的幾種時鐘信號產生的方法

          大家要注意的是左側的叫晶體(Crystal,也有人叫無源晶振,只有2個對稱的管腳),里面的核心是一片....

          的頭像 電子發燒友網工程師 發表于 12-06 11:47 ? 376次 閱讀
          設計中最常用到的幾種時鐘信號產生的方法

          ARM服務器商業市場前景渺茫

          如果是自己燒錢也就罷了,但如果是拿核高基經費,用政商關系搞綁架,宣稱自主研發,把ARM芯片打入政府采....

          的頭像 科工力量 發表于 12-06 11:19 ? 465次 閱讀
          ARM服務器商業市場前景渺茫

          三星成功研發出4K OLED面板:筆記本專用 CES2019上亮相

          報道稱三星顯示器研發的新產品具有高分辨率、低藍光、廣視角以及厚度薄等特點,業內人士預測2019年將會....

          的頭像 擴展觸控快訊 發表于 12-06 10:44 ? 606次 閱讀
          三星成功研發出4K OLED面板:筆記本專用 CES2019上亮相

          三星研發墨印刷OLED制程 應用于IT面板

          11月4日業界資訊,三星顯示正在開發次世代顯示技術噴墨印刷方式RGB OLED,與QD-OLED戰略....

          的頭像 CINNO 發表于 12-06 09:29 ? 642次 閱讀
          三星研發墨印刷OLED制程 應用于IT面板

          你真的了解ARM嗎

          51單片機寄存器比較少,指令只有111條;而arm芯片寄存器較多,指令集也多,要掌握它需要耐心和時間....

          的頭像 電子發燒友網工程師 發表于 12-06 08:48 ? 239次 閱讀
          你真的了解ARM嗎

          三星無邊框屏幕專利亮相手機整體呈圓角矩形

          專利顯示,手機整體呈圓角矩形,屏幕從正面沿四周延伸至手機背部。這款手機并沒有實體按鍵,這意味著包括調....

          發表于 12-05 16:36 ? 130次 閱讀
          三星無邊框屏幕專利亮相手機整體呈圓角矩形

          華為nova4開孔直徑做到了4.5mm將是首批挖孔屏里的極限水平

          據了解,三星現在采用的是通孔through hole方案,華為nova4用的是盲孔blind hol....

          發表于 12-05 16:08 ? 335次 閱讀
          華為nova4開孔直徑做到了4.5mm將是首批挖孔屏里的極限水平

          AM3358-EP AM3358 Sitara? 處理器

          微處理器基于ARM Cortex-A8處理器,在圖像,圖形處理,外設以及PROFIBUS等工業接口選項方面得到了增強。該器件支持高級操作系統(HLOS).Linux和Android可從德州儀器(TI)免費獲取。 AM3358-EP微處理器包含的子系統如所示,下面簡要說明了各個子系統: 微處理器單元(MPU)子系統基于ARM Cortex-A8處理器,PowerVR SGX圖形加速器子系統提供3D圖形加速功能以支持顯示和游戲特效。 可PRU-ICSS支持更多外設接口和PROFINET,以及其他/IP,PROFIBUS,Ethernet Powerlink,Sercos等實時協議。此外,憑借PRU-ICSS的可編程特性及其對引腳,事件和所有片上系統(SoC)資源的訪問權限,該子系統可以靈活地實現協速時響應,專用數據處理操作以及自定義外設接口,并減輕的SoC其他處理器內核的任務負載。中的PRU-ICSS段落中的PRU-ICSS段落 特性 高達 800MHz Sitara ARM Cortex-A8 32 位精簡指令集計算機 (RISC) 處理器 NEON 單指令流多數據流 (SIMD...

          發表于 09-30 14:57 ? 111次 閱讀
          AM3358-EP AM3358 Sitara? 處理器

          AMIC110 Sitara 處理器:ARM Cortex-A8,支持 10 種以上的以太網協議

          t Breaker Computer on module Data Encoders/Decoders EPOS 打印機 Human Machine Interface (HMI): Panel PLC PLC 控制器 PLC/DCS I/O 模塊:數字輸入 PLC/DCS I/O 模塊:數字輸出 PLC/DCS I/O 模塊:模擬輸入 PLC/DCS I/O 模塊:模擬輸出 Relay AC Analog Input Module Relay Applications Processor Module Relay Wired Communication Module Servo Drive Wired & Wireless Communication Stand-alone Remote IO Temperature Controller 交流逆變器和 VF 驅動器 伺服驅動器和運動控制 位移發送器(角度、線性和軸) 便攜式數據終端 保護繼電器 - 特殊功能 制造機器人 功率計/功率分析儀 化學/氣體傳感器 半導體測試設備 單板計算機 變電站自動化 - IEC61850 過程總線 可編程邏輯控制器 (PLC)、DCS 和 PAC:混合模塊 (AI/AO/DI...

          發表于 09-29 11:44 ? 55次 閱讀
          AMIC110 Sitara 處理器:ARM Cortex-A8,支持 10 種以上的以太網協議

          AM5708 Sitara 處理器:成本經優化的 Arm A15 和 DSP,多媒體和安全引導

          AM570x Sitara ARM應用處理器旨在滿足現代嵌入式產品對于處理性能的強烈需求。 AM570x器件通過其極具有活性的全集成混合處理器解決方案,可實現較高的處理性能。此外,這些器件還將可編程的視頻處理功能與高度集成的外設集完美融合。 可編程性通過單核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon™擴展和TI C66x VLIW浮點DSP內核實現。借助ARM處理器,開發人員能夠將控制函數與在DSP和協處理器上編程的其他算法分離其中,TI為ARM和C66x DSP提供了一系列完整的開發工具,其中包括C語言編譯器AM570x Sitara ARM應用處理器專為滿足現代嵌入式產品的強烈處理需求而打造。 AM570x器件通過集成的混合處理器解決方案的最大靈活性,帶來高處理性能。這些器件還將可編程視頻處理與高度集成的外設集相結合。 可編程性由具有Neon™擴展和TI C66x VLIW浮點DSP內核的單核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM處理器使開發人員能夠將控制功能與DSP和協處理器上編程的視覺算法分開,從而降低系統軟件的復雜性。 此外,TI還為A...

          發表于 09-29 11:35 ? 88次 閱讀
          AM5708 Sitara 處理器:成本經優化的 Arm A15 和 DSP,多媒體和安全引導

          AM3871 ARM Microporcessor

          AM387x Sitara™ ARM® 處理器是一款高度集成的、可編程平臺,此平臺借助 TI 的Sitara™ 處理器技術優勢來滿足下列應用:單板計算、網絡和通信處理、工業自動化、人機界面、交互式服務點/信息亭、和便攜式數據終端。 憑借全集成化混合處理器解決方案所具有的極大靈活性,該器件使得原始設備制造商 (OEM) 和原始設計制造商 (ODM) 能夠將擁有穩健的操作系統支持、豐富的用戶界面以及高處理性能的設備迅速投放市場。 此器件還將可編程ARM處理與一個高度集成的外設集組合在一起。 AM387x Sitara™ ARM® 媒體處理器還使 OEM 和 ODM 擁有了新的處理器可擴縮性及軟件重用性水平。 在一個設計中使用 AM387x 處理器且發現有機會制造具有添加特性的類似產品的 OEM 和 ODM 可擴展升級至德州儀器 (TI) 生產的引腳兼容且軟件兼容的 TMS320DM814x 處理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 視頻處理器在 AM387x 的硬件上添加了一個強大的 C674x™ 內核 DSP 以及一個視頻編碼器/解碼器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 處理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...

          發表于 09-29 11:02 ? 41次 閱讀
          AM3871 ARM Microporcessor

          AM5726 Sitara 處理器: 雙核 ARM Cortex-A15 和 DSP

          AM572x Sitara ARM應用處理器旨在滿足現代嵌入式產品對于處理性能的強烈需求。 AM572x器件通過其極具有活性的全集成混合處理器解決方案,可實現較高的處理性能。此外,這些器件不但具有可編程視頻處理功能,還融合了高度集成的外設集。每個AM572x器件都具有加密加速功能。 雙核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™擴展和兩個TI C66x VLIW浮點DSP內核,可提供編程功能。借助ARM,開發人員能夠控制函數與在DSP和協處理器上編程的其他算法分離開來,從而降低系統軟件的復雜性。 此外,TI提供有一套針對ARM和C66x DSP的完整開發工具集,其中包括C語言編譯器,用于簡化編程和調度過程的DSP匯編優化器以及一個用于查看源代碼執行的調試接口。 特性 若要了解器件修訂版本1.1的相關信息,請參見SPRS915 ARM®Cortex®-A15雙核微處理器子系統 多達2個C66x™浮點VLIW DSP 對象代碼與C67x™和C64x +™完全兼容 每周期最多3...

          發表于 09-29 11:00 ? 41次 閱讀
          AM5726 Sitara 處理器: 雙核 ARM Cortex-A15 和 DSP

          AM4378 AM437x ARM Cortex-A9 微處理器 (MPU)

          TI AM437x高性能處理器基于ARM Cortex-A9內核。 這些處理器通過3D圖形加速得到增強,可實現豐富的圖形用戶界面,還配備了協處理器,用于進行確定性實時處理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工業通信協議)。該器件支持高級操作系統(HLOS)。基于Linux的® 可從TI免費獲取。其它HLOS可從TI的設計網絡和生態系統合作伙伴處獲取。 這些器件支持對采用較低性能ARM內核的系統升級,并提供更新外設,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存儲器選項。 這些處理器包含功能方框圖中顯示的子系統,并且后跟相應的“說明”中添加了更多信息說明。 處理器子系統基于ARM Cortex-A9內核,PowerVR SGX™圖形加速器子系統提供3D圖形加速功能以支持顯示和高級用戶界面。 可編程實時單元子系統和工業通信子系統(PRU-ICSS與ARM內核分離,允許單獨操作和計時,以實現更高的效率和靈活性.PRU-ICSS支持更多外設接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太網Powerlink,Sercos,EnDat等...

          發表于 09-29 10:55 ? 2次 閱讀
          AM4378 AM437x ARM Cortex-A9 微處理器 (MPU)

          AM4372 AM437x ARM Cortex-A9 微處理器 (MPU)

          TI AM437x高性能處理器基于ARM Cortex-A9內核。 這些處理器通過3D圖形加速得到增強,可實現豐富的圖形用戶界面,還配備了協處理器,用于進行確定性實時處理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工業通信協議)。該器件支持高級操作系統(HLOS)。基于Linux的® 可從TI免費獲取。其它HLOS可從TI的設計網絡和生態系統合作伙伴處獲取。 這些器件支持對采用較低性能ARM內核的系統升級,并提供更新外設,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存儲器選項。 這些處理器包含功能方框圖中顯示的子系統,并且后跟相應的“說明”中添加了更多信息說明。 處理器子系統基于ARM Cortex-A9內核,PowerVR SGX™圖形加速器子系統提供3D圖形加速功能以支持顯示和高級用戶界面。 可編程實時單元子系統和工業通信子系統(PRU-ICSS與ARM內核分離,允許單獨操作和計時,以實現更高的效率和靈活性.PRU-ICSS支持更多外設接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太網Powerlink,Sercos,EnDat等...

          發表于 09-29 10:43 ? 17次 閱讀
          AM4372 AM437x ARM Cortex-A9 微處理器 (MPU)

          AM3356 Sitara ARM Cortex-A8 微處理器

          AM335x微處理器基于ARM Cortex-A8處理器,在圖像,圖形處理,外設以及EtherCAT和PROFIBUS等工業接口選項方面得到了增強。該器件支持高級操作系統(HLOS).Linux ®和Android™可從德州儀器(TI)免費獲取。 AM335x微處理器包含功能框圖中顯示的子系統和以下簡要說明: 微處理器單元(MPU)子系統基于ARM Cortex-A8處理器,PowerVR SGX™圖形加速器子系統提供3D圖形加速功能以支持顯示和游戲特效。 可編程實時單元子系統和工業通信子系統(PRU-ICSS)與ARM內核彼此獨立,允許單獨操作和計時,以實現更高的效率和靈活性.PRU-ICSS支持更多外設接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太網Powerlink,Sercos等實時協議。此外,憑借PRU-ICSS的可編程特性及其對引腳,事件和所有片上系統(SoC)資源的訪問權限,該子系統可以靈活地實現快速實時響應,專用數據處理操作以及自定義外設接口,并減輕SoC其他處理器內核的任務負載。 特性 高達 1GHz Sitara...

          發表于 09-29 10:42 ? 33次 閱讀
          AM3356 Sitara ARM Cortex-A8 微處理器

          AM5728 Sitara 處理器

          AM572x Sitara ARM應用處理器旨在滿足現代嵌入式產品對于處理性能的強烈需求。 AM572x器件通過其極具有活性的全集成混合處理器解決方案,可實現較高的處理性能。此外,這些器件不但具有可編程視頻處理功能,還融合了高度集成的外設集。每個AM572x器件都具有加密加速功能。 雙核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™擴展和兩個TI C66x VLIW浮點DSP內核,可提供編程功能。借助ARM,開發人員能夠控制函數與在DSP和協處理器上編程的其他算法分離開來,從而降低系統軟件的復雜性。 此外,TI提供有一套針對ARM和C66x DSP的完整開發工具集,其中包括C語言編譯器,用于簡化編程和調度過程的DSP匯編優化器以及一個用于查看源代碼執行的調試接口。 特性 若要了解器件修訂版本1.1的相關信息,請參見SPRS915 ARM®Cortex®-A15雙核微處理器子系統 多達2個C66x™浮點VLIW DSP 對象代碼與C67x™和C64x +™完全兼容 每周期最多3...

          發表于 09-29 10:37 ? 51次 閱讀
          AM5728 Sitara 處理器

          AM4377 AM437x ARM Cortex-A9 微處理器 (MPU)

          TI AM437x 高性能處理器基于 ARM Cortex-A9 內核。 這些處理器通過 3D 圖形加速得到增強,可實現豐富的圖形用戶界面,還配備了協處理器,用于進行確定性實時處理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工業通信協議)。該器件支持高級操作系統 (HLOS)。 基于 Linux 的®可從 TI 免費獲取。其它 HLOS 可從 TI 的設計網絡和生態系統合作伙伴處獲取。 這些器件支持對采用較低性能 ARM 內核的系統升級,并提供更新外設,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存儲器選項。 這些處理器包含功能方框圖中顯示的子系統,并且后跟相應的 “說明”中添加了更多信息 說明。 處理器子系統基于 ARM Cortex-A9 內核, PowerVR SGX™圖形加速器子系統提供 3D 圖形加速功能以支持顯示和高級用戶界面。 可編程實時單元子系統和工業通信子系統 (PRU-ICSS) 與 ARM 內核分離,允許單獨操作和計時,以實現更高的效率和靈活性。PRU-ICSS 支持更多外設接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

          發表于 09-29 10:35 ? 0次 閱讀
          AM4377 AM437x ARM Cortex-A9 微處理器 (MPU)

          AM3894 Sitara 處理器

          The AM389x Sitara ARM processors are a highly integrated, programmable platform that leverages TI's Sitara technology to meet the processing needs of the following applications: single-board computing, network and communications processing, industrial automation, human machine interface, and interactive point-of-service kiosks. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The device combines high-performance ARM processing with a highly integrated peripheral set. The ARM Cortex-A8 32-bit RISC processor with NEON floating-point extension includes: 32KB of instruction cache; 32KB of data cache; 256KB of L2 cache; and 64KB of RAM. ...

          發表于 09-25 16:39 ? 32次 閱讀
          AM3894 Sitara 處理器

          AM3703 Sitara 處理器

          Sitara™高性能微處理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增強型Cortex™-A8器件架構,集成在TI高級產品中45納米工藝技術。該架構旨在提供最佳的ARM和圖形性能,同時提供低功耗。 該設備可支持眾多高級操作系統和實時操作系統解決方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接從TI免費獲得。此外,該器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微處理器和OMAP™處理器。 AM3715 /AM3703微處理器數據手冊介紹了AM3715 /AM3703微處理器的電氣和機械規格。 除非另有說明,否則本數據手冊中包含的信息適用于AM3715 /03微處理器的商用和擴展溫度版本。它由以下部分組成: AM3715 /03終端的描述:分配,電氣特性,多路復用和功能描述 電氣特性要求的介紹:電源域,工作條件,功耗和直流特性 時鐘規范:輸入和輸出時鐘,DPLL和DLL 熱特性,器件命名和機械的描述有關可用包裝的數據 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微處理器: ...

          發表于 09-25 16:37 ? 4次 閱讀
          AM3703 Sitara 處理器

          AM3715 Sitara 處理器

          Sitara™高性能微處理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增強型Cortex™-A8器件架構,集成在TI高級產品中45納米工藝技術。該架構旨在提供最佳的ARM和圖形性能,同時提供低功耗。 該設備可支持眾多高級操作系統和實時操作系統解決方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接從TI免費獲得。此外,該器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微處理器和OMAP™處理器。 AM3715 /AM3703微處理器數據手冊介紹了AM3715 /AM3703微處理器的電氣和機械規格。 除非另有說明,否則本數據手冊中包含的信息適用于AM3715 /03微處理器的商用和擴展溫度版本。它由以下部分組成: AM3715 /03終端的描述:分配,電氣特性,多路復用和功能描述 電氣特性要求的介紹:電源域,工作條件,功耗和直流特性 時鐘規范:輸入和輸出時鐘,DPLL和DLL 熱特性,器件命名和機械的描述有關可用包裝的數據 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微處理器: ...

          發表于 09-25 16:19 ? 46次 閱讀
          AM3715 Sitara 處理器

          AM1810 Sitara 處理器

          The AM1810 ARM Microprocessor for PROFIBUS is a low-power applications industrial processor based on ARM926EJ-S that is specifically targeted for PROFIBUS applications. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance life through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The ARM926EJ-S is a 32-bit RISC processor core that performs 32-bit or 16-bit instructions and processes 32-bit, 16-bit, or 8-bit data. The core uses pipelining so that all parts of the processor and memory system can operate continuously. The ARM core has a coprocessor 15 (CP15), protection module, and data and program memory management units (MMUs) with table look-aside buffers. The ARM core proces...

          發表于 09-25 15:40 ? 10次 閱讀
          AM1810 Sitara 處理器

          AM3874 ARM Microporcessor

          AM387x Sitara™ ARM® 處理器是一款高度集成的、可編程平臺,此平臺借助 TI 的Sitara™ 處理器技術優勢來滿足下列應用:單板計算、網絡和通信處理、工業自動化、人機界面、交互式服務點/信息亭、和便攜式數據終端。 憑借全集成化混合處理器解決方案所具有的極大靈活性,該器件使得原始設備制造商 (OEM) 和原始設計制造商 (ODM) 能夠將擁有穩健的操作系統支持、豐富的用戶界面以及高處理性能的設備迅速投放市場。 此器件還將可編程ARM處理與一個高度集成的外設集組合在一起。 AM387x Sitara™ ARM® 媒體處理器還使 OEM 和 ODM 擁有了新的處理器可擴縮性及軟件重用性水平。 在一個設計中使用 AM387x 處理器且發現有機會制造具有添加特性的類似產品的 OEM 和 ODM 可擴展升級至德州儀器 (TI) 生產的引腳兼容且軟件兼容的 TMS320DM814x 處理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 視頻處理器在 AM387x 的硬件上添加了一個強大的 C674x™ 內核 DSP 以及一個視頻編碼器/解碼器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 處理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...

          發表于 09-25 15:13 ? 37次 閱讀
          AM3874 ARM Microporcessor

          AM3892 Sitara 處理器

          AM389x Sitara ARM處理器是一個高度集成的可編程平臺,利用TI的Sitara技術來滿足以下應用的處理需求:單板計算,網絡和通信處理,工業自動化,人機界面和交互式服務點信息亭。 該設備使原始設備制造商(OEM)和原始設計制造商(ODM)能夠快速實現市場設備具有強大的操作系統支持,豐富的用戶界面和高處理性能,通過完全集成的混合處理器解決方案的最大靈活性。該器件將高性能ARM 處理與高度集成的外設集合在一起。 具有NEON浮點擴展的ARM Cortex-A8 32位RISC處理器包括:32KB指令緩存; 32KB的數據緩存; 256KB的L2緩存;和64KB的RAM。 豐富的外設集可以控制外部外圍設備并與外部處理器通信。有關每個外圍設備的詳細信息,請參閱本文檔中的相關章節以及相關的外圍設備參考指南。外圍設備包括:高清視頻處理子系統(HDVPSS),提供同步高清和標清模擬視頻輸出和雙高清視頻輸入;最多兩個千兆以太網MAC(10 Mbps,100 Mbps,1000 Mbps),帶有GMII和MDIO接口;兩個USB端口,集成2.0 PHY; PCIe端口x2通道符合GEN2標準接口,允許設備充當PCIe根復合...

          發表于 09-25 14:58 ? 22次 閱讀
          AM3892 Sitara 處理器

          AM5K2E04 多核 ARM+DSP

          AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架構的高性能器件,該器件集成了性能最優的Cortex-A15處理器雙核或四核CorePac可以高達1.4GHz的內核速度運行.TI的AM5K2E0x器件實現了一套易于使用的高性能,低功耗平臺,可供企業級網絡終端設備,數據中心網絡,航空電子設備和國防,醫療成像,測試和自動化等諸多應用領域的開發人員使用。 TI的KeyStone II架構提供了一套集成有ARM CorePac,(Cortex-A15處理器四核CorePac),網絡處理等各類子系統的可編程平臺,并且采用了基于隊列的通信系統,使得器件資源能夠高效且無縫地運作。這種獨特的器件架構中還包含一個TeraNet交換機,該交換機可能從可編程內核到高速IO的各類系統元素廣泛融合,確保它們以最高效率持續運作。 AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存儲ARMD CorePac中多達4個Cortex A15內核共享4MB L2緩存。該器件還集成了2MB的多核共享存儲器(每個MSMC),可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存儲器均包含錯誤檢測與錯誤校正功能。該器件包含一個以1600MTPS傳輸速率運行的64位DDR-3...

          發表于 09-25 14:42 ? 14次 閱讀
          AM5K2E04 多核 ARM+DSP

          AM3357 Sitara ARM Cortex-A8 微處理器

          AM335x微處理器基于ARM Cortex-A8處理器,在圖像,圖形處理,外設以及EtherCAT和PROFIBUS等工業接口選項方面得到了增強。該器件支持高級操作系統(HLOS).Linux ®和Android™可從德州儀器(TI)免費獲取。 AM335x微處理器包含功能框圖中顯示的子系統和以下簡要說明: 微處理器單元(MPU)子系統基于ARM Cortex-A8處理器,PowerVR SGX™圖形加速器子系統提供3D圖形加速功能以支持顯示和游戲特效。 可編程實時單元子系統和工業通信子系統(PRU-ICSS)與ARM內核彼此獨立,允許單獨操作和計時,以實現更高的效率和靈活性.PRU-ICSS支持更多外設接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太網Powerlink,Sercos等實時協議。此外,憑借PRU-ICSS的可編程特性及其對引腳,事件和所有片上系統(SoC)資源的訪問權限,該子系統可以靈活地實現快速實時響應,專用數據處理操作以及自定義外設接口,并減輕SoC其他處理器內核的任務負載。 特性 高達 1GHz Sitara...

          發表于 09-25 14:39 ? 4次 閱讀
          AM3357 Sitara ARM Cortex-A8 微處理器

          AM4379 AM437x ARM Cortex-A9 微處理器 (MPU)

          TI AM437x高性能處理器基于ARM Cortex-A9內核。 這些處理器通過3D圖形加速得到增強,可實現豐富的圖形用戶界面,還配備了協處理器,用于進行確定性實時處理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工業通信協議)。該器件支持高級操作系統(HLOS)。基于Linux的® 可從TI免費獲取。其它HLOS可從TI的設計網絡和生態系統合作伙伴處獲取。 這些器件支持對采用較低性能ARM內核的系統升級,并提供更新外設,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存儲器選項。 這些處理器包含功能方框圖中顯示的子系統,并且后跟相應的“說明”中添加了更多信息說明。 處理器子系統基于ARM Cortex-A9內核,PowerVR SGX™圖形加速器子系統提供3D圖形加速功能以支持顯示和高級用戶界面。 可編程實時單元子系統和工業通信子系統(PRU-ICSS與ARM內核分離,允許單獨操作和計時,以實現更高的效率和靈活性.PRU-ICSS支持更多外設接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太網Powerlink,Sercos,EnDat等...

          發表于 09-25 11:51 ? 33次 閱讀
          AM4379 AM437x ARM Cortex-A9 微處理器 (MPU)

          AM4376 AM437x ARM Cortex-A9 微處理器 (MPU)

          TI AM437x 高性能處理器基于 ARM Cortex-A9 內核。 這些處理器通過 3D 圖形加速得到增強,可實現豐富的圖形用戶界面,還配備了協處理器,用于進行確定性實時處理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工業通信協議)。該器件支持高級操作系統 (HLOS)。 基于 Linux 的®可從 TI 免費獲取。其它 HLOS 可從 TI 的設計網絡和生態系統合作伙伴處獲取。 這些器件支持對采用較低性能 ARM 內核的系統升級,并提供更新外設,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存儲器選項。 這些處理器包含功能方框圖中顯示的子系統,并且后跟相應的 “說明”中添加了更多信息 說明。 處理器子系統基于 ARM Cortex-A9 內核, PowerVR SGX™圖形加速器子系統提供 3D 圖形加速功能以支持顯示和高級用戶界面。 可編程實時單元子系統和工業通信子系統 (PRU-ICSS) 與 ARM 內核分離,允許單獨操作和計時,以實現更高的效率和靈活性。PRU-ICSS 支持更多外設接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

          發表于 09-25 11:40 ? 50次 閱讀
          AM4376 AM437x ARM Cortex-A9 微處理器 (MPU)
          天津11选5投注