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          SiC功率器件是怎樣進行封裝的?有什么要點?

          ? 2018年08月23日 15:01 ? 次閱讀

          具有成本效益的大功率高溫半導體器件是應用于微電子技術的基本元件。SiC是寬帶隙半導體材料,與Si相比,它在應用中具有諸多優勢。由于具有較寬的帶隙,SiC器件的工作溫度可高達600℃,而Si器件的最高工作溫度局限在175℃。SiC器件的高溫工作能力降低了對系統熱預算的要求。此外,SiC器件還具有較高的熱導率、高擊穿電場強度、高飽和漂移速率、高熱穩定性和化學惰性,其擊穿電場強度比同類Si器件要高。

          傳統的功率半導體封裝技術是采用鉛或無鉛焊接合金把器件的一個端面貼合在熱沉襯底上,另外的端面與10-20mil鋁線楔或金線鍵合在一起。這種方法在大功率、高溫工作條件下缺乏可靠性,而且不具備足夠的堅固性。當前對大功率、高溫器件封裝技術的大量需求引起了對這一領域的研發熱潮。

          SiC器件的封裝襯底必須便于處理固態銅厚膜導電層,且具有高熱導率和低熱膨脹系數,從而可以把大尺寸SiC芯片直接焊接到襯底上。SiN是一種極具吸引力的襯底,因為它具有合理的熱導率(60W/m-K)和低熱膨脹系數(2.7ppm/℃),與SiC的熱膨脹系數 (3.9ppm/℃)十分接近。焊接是把芯片與襯底貼合在一起的最常用方法。使用軟焊可以消除應力,卻要以熱疲勞和低強度為代價,而硬焊具有高強度卻無法消除應力。瞬態液相鍵合技術要求使用一個擴散勢壘,以防止Si3N4襯底上的銅金屬化層與用來鍵合SiC芯片的Au層之間的互擴散,這種技術還可用于高溫下的芯片粘接。

          本文介紹了一種使用Sn96.5-Ag3.5焊膏實現2.5cm×2.5cm無孔隙芯片粘接的技術。此外,還對Si3N4活性金屬釬焊(AMB)襯底上應用的Au-In和Ag-In瞬態液相鍵合技術進行了研究。

          實驗

          本研究選擇Sn96.5-Ag3.5焊膏,采用直接覆銅 (DBC)襯底作為SiC功率器件的封裝襯底。DBC襯底使用了一個夾在兩片0.2032mm銅板之間的0.381mm AlN陶瓷板,銅板與AlN陶瓷熱鍵合在一起。使用干膜光刻工藝在DBC襯底上制作圖形,并采用噴霧刻蝕法把DBC襯底上多余的銅刻蝕掉。在燒杯中通過化學腐蝕法去除表面殘留的氧化物,然后在高溫真空腔室中進行干法腐蝕。使用SST 3130真空/壓力爐完成芯片和DBC襯底的粘接。此外按照封裝設計要求為鍵合過程中元件的支撐定位加工了鋼制或石墨工具。這種鍵合技術允許零件的對準容差在±0.0254mm范圍內。

          首先,把預成型的Sn96.5-Ag3.5焊料切割成SiC芯片的尺寸。然后把鍵合工具、基板、預成型焊料、DBC襯底以及芯片按順序放置到加熱腔中。把整套裝置放到爐內,在60秒內升溫至液相線溫度240℃,接下來進行冷卻循環。隨后把封裝元件進行組裝。先把電源和控制信號連接裝置鍵合到DBC襯底的適當位置,再把連接管殼與外部元件的電源和信號連接線固定到側壁板上,接下來對側壁包封進行組裝。隨后把銅絞線放入DBC襯底上的連接裝置中,從而形成完整的封裝。

          除了Sn96.5-Ag3.5焊料外,還對SiN襯底上用于瞬態液相(TLP)鍵合工藝的另外兩種無鉛芯片粘接系統進行了研究。在鍵合過程中,通過互擴散在基本金屬層之間加入低熔點間隔層,從而在鍵合溫度下實現等溫固化。通過使用液相鍵合法使焊點的完整性得到了提高,而且固化完成之后,焊點可以經受比鍵合溫度更高的工作溫度。

          采用瞬態液相鍵合工藝對兩種無鉛合成焊料:Ag-In和Au-In系統進行了研究。Ag-In系統在10-6torr高真空循環條件下把3μm厚的In層和0.05μm厚的Ag層成功濺射到SiC芯片上,以防止In的氧化。Au-In系統把3μm厚的In層和0.05μm厚的Au層淀積在SiC芯片上。由于具有高互擴散系數,淀積完成后Ag幾乎馬上與In相互作用生成AgIn2化合物層,而In-Au系統則生成AuIn2層。然后把SiC芯片鍵合到SiN襯底上的金屬化堆疊上,由于含有Au和Ag濺射層,因此不必使用助焊劑或清洗液。由于原位生成了穩定的金屬間化合物AgIn2和AuIn2,說明這種方法是切實可行的。薄的Au層可防止Ag的氧化,這樣就無需使用助焊劑。這種方法與其它使用助焊劑去除氧化層從而完成鍵合的In基鍵合工藝大相徑庭。

          Si3N4 AMB金屬化襯底含有Au或Ag濺射層,并且包含Si3N4/Cu/WC/Ti/ Pt/TI/Au堆疊。將其放置在不銹鋼加熱腔中,并把SiC芯片放置在襯底上。采用40psi靜態壓力把芯片和襯底連接在一起,確保它們之間的緊密接觸。然后把整個組件裝載到退火爐中。爐溫上升到210℃,在富氮環境中保持這一溫度10分鐘,以防止In的氧化。然后組件在爐中冷卻到室溫以防止氧化。

          在加熱過程中,In-AgIn2化合物中的In層在157℃時熔化。當溫度逐漸上升至210℃時,在40psi壓力作用下,白色的液相In逐漸從鍵合SiC芯片與襯底之間的界面擠壓出來。隨著In的進一步熔化,逐漸脫離AgIn2金屬間化合物層,通過固態-液態互擴散使Si3N4 AMB襯底上的Au和Ag層浸潤并分解出來。液相In與Ag和Au相互作用形成更多的AgIn2和AuIn2化合物。通過這種反應形成了焊點。由于與Ag相比,Au的含量非常少,因此它對焊點結構的影響并不明顯。隨著溫度升高到166℃以上,Ag和In之間的反應繼續進行,金屬間化合物不斷增多。如果持續反應下去,最終將耗盡所有的In。如果要使各種材料相互作用后形成均勻的焊點,Ag-In系統中Ag和In的成份比例應為74.2wt%Ag和25.8wt%In。

          同樣,在加熱過程中,In-AuIn2化合物中的In層在157℃時熔化。熔化的In從AuIn2金屬間化合物層分解出來,形成富In的Au和AuIn2混合物。這種混合物使Si3N4襯底上的Au浸潤并分解,形成更多的AuIn2。反應發生后把系統冷卻到室溫,就形成固態焊點。如果要使各種材料相互作用后形成均勻的焊點,Au-In系統中Au和In的成份比例應為76wt%Au和24wt%In。為了測試焊點的可靠性,把樣品放置在大氣環境中,并在400℃高溫下進行了100小時的熱存貯實驗。

          結果與討論

          圖1中(a)和(b)分別是部分和完整封裝組件的照片,SiC芯片采用12mil (0.3048mm)Al鍵合引線鍵合到DBC襯底上。通過對封裝產品的掃描聲學顯微實驗證明,采用Sn96.5-Ag3.5焊料實現了無孔隙芯片粘接。電學測試證明這種封裝器件可以經受100A電流的沖擊。

          SiC功率器件是怎樣進行封裝的?有什么要點?

          如圖2(a)所示,鍵合之后立即進行瞬態液相鍵合,所實現的Ag-In焊點的厚度非常均勻。根據SEM圖可以看到,鍵合層的厚度約為8.5μm。通過對焊點的檢測發現了四個不同的相:Ag、AgIn2、AuIn2和Ag2In,這一點通過EDX重量百分比分析得到了證實。圖2(a)中所示的焊點的白色顆粒上半部分為AgIn2。通過EDX分析確定中間和下半部分為Ag2In層,正好覆蓋在純Ag層上,純Ag層位于焊點下部與Si3N4 AMB襯底的交界處。顯然,淀積在Si3N4襯底上的5.5μm厚的Ag層通過與SiC芯片上In層的相互作用形成了Ag2In。圖2(b)表示了焊點在大氣環境中、400℃下經過100小時熱存貯后得到的結果。如圖所示,Ag元素覆蓋均勻,形成富Ag的Ag-In合金,即使在Si3N4襯底上最早淀積Ag的位置發現了純Ag相,合金中Ag的成份仍占70-75wt%。

          SiC功率器件是怎樣進行封裝的?有什么要點?

          通過芯片的抗拉和切變強度試驗發現,Au76-In24和Ag74-In26焊點的抗拉和鍵合強度最小,這一點與MIL標準相一致。事實上,熱老化可以改進抗拉強度,使之達到最小抗拉強度的兩倍左右。

          結論

          使用三種無鉛焊料系統:Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24幾乎實現了無孔隙焊點。實驗看到,焊點厚度在熱退火之前和之后保持不變,400℃下退火100小時后的Ag-In和Au-In焊點幾乎沒有出現退化現象,熱老化改進了焊點的抗拉強度。

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          發表于 2018-08-21 14:54 ? 170次閱讀
          LED封裝有哪些功能?大功率LED封裝有哪些關鍵...

          TSV封裝是什么?整體封裝的3D IC技術

          為了按比例縮小半導體IC,需要在300mm的晶圓上生成更精細的線條。據市場研究機構VLSI Rese...

          發表于 2018-08-21 14:43 ? 163次閱讀
          TSV封裝是什么?整體封裝的3D IC技術

          微流控技術已經進入“尋常百姓家”

          最近的一項開發成果也顯示了藥物傳輸應用的潛力,它是一種基于脂質體的系統。脂質體是由脂質雙分子層形成的...

          發表于 2018-08-21 14:06 ? 174次閱讀
          微流控技術已經進入“尋常百姓家”

          芯片與算法結合,推動AI商業生態成熟

          2018年8月15日,商湯科技與Rockchip瑞芯微達成戰略合作,將聯手打造集成AI算法與芯片的人...

          發表于 2018-08-21 10:33 ? 223次閱讀
          芯片與算法結合,推動AI商業生態成熟

          芯片去層Delayer

          發表于 2018-08-21 09:44 ? 41次閱讀
          芯片去層Delayer

          請問常用的超高速的邏輯與門芯片有哪些?

          發表于 2018-08-20 21:24 ? 165次閱讀
          請問常用的超高速的邏輯與門芯片有哪些?

          UVC芯片簡單的挑選規則

          波段與功率的選擇是根據應用以及使用場景來選擇,簡單的挑選規則是照射距離愈遠,所需的芯片功率高。動態需...

          發表于 2018-08-20 18:30 ? 920次閱讀
          UVC芯片簡單的挑選規則

          聯發科前COO真誠談從事芯片行業20多年以來的成...

          針對芯片話題,朱尚祖指出,這個行業經營風險高,除了一般人提到技術挑戰高之外,產品市場化能力,穩定量產...

          發表于 2018-08-20 18:27 ? 951次閱讀
          聯發科前COO真誠談從事芯片行業20多年以來的成...

          從宣布融資到下架,僅三天!紅芯發布致歉信,并撤下...

          紅芯瀏覽器被曝出打開安全目錄后出現大量和谷歌chrome瀏覽器一致的同名文件,對此,紅芯于昨天和今天...

          發表于 2018-08-20 18:24 ? 861次閱讀
          從宣布融資到下架,僅三天!紅芯發布致歉信,并撤下...

          紅芯瀏覽器名不副實!簡直就是侮辱大家的智商!

          不過,拿開源代碼沒問題,但你不能把拿開源代碼略作修改,宣傳成自主研發,并將紅芯內核與Trident、...

          發表于 2018-08-20 18:04 ? 990次閱讀
          紅芯瀏覽器名不副實!簡直就是侮辱大家的智商!

          國產自主知識產權瀏覽器“紅芯”涉嫌造假被質疑

          在進入事件的門口,當一方“缺席”,那么與之搏弈的另一方是無論如何必須抓住的線索,因為這是深入事件的唯...

          發表于 2018-08-20 18:00 ? 420次閱讀
          國產自主知識產權瀏覽器“紅芯”涉嫌造假被質疑

          利用SH79F085單片機的電子秤設計方案

          在硬件電路設計方面,中穎電子開發的SH79F085內置20位Σ-Δ模數轉換器(ADC)和1~200倍...

          發表于 2018-08-20 17:04 ? 69次閱讀
          利用SH79F085單片機的電子秤設計方案

          制約我國電子測量技術發展的兩大因素:芯片與人才

          另外一個需要重點突破的關鍵技術是基礎電磁仿真軟件設計。當儀器性能需要再進一步提升至接近理論水平時,就...

          發表于 2018-08-20 17:00 ? 436次閱讀
          制約我國電子測量技術發展的兩大因素:芯片與人才

          固態照明對大功率LED封裝技術提出了哪四點要求?

          與傳統照明燈具相比,LED燈具不需要使用濾光鏡或濾光片來產生有色光,不僅效率高、光色純,而且可以實現...

          發表于 2018-08-20 15:34 ? 69次閱讀
          固態照明對大功率LED封裝技術提出了哪四點要求?

          什么是PQFN封裝?如何利用PQFN封裝技術提高...

          封裝接合線和引線框上不必要的電感使得柵極上會維持一定的電壓,從而阻止柵極驅動器關斷器件。這會大大延遲...

          發表于 2018-08-20 15:22 ? 62次閱讀
          什么是PQFN封裝?如何利用PQFN封裝技術提高...

          陶瓷基板高功率LED封裝技術

          傳統的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經由打線(Wir...

          發表于 2018-08-20 15:16 ? 61次閱讀
          陶瓷基板高功率LED封裝技術

          IC產品的封裝常識

          發表于 2018-08-20 14:28 ? 176次閱讀
          IC產品的封裝常識

          盤點微流控技術在實驗革新中的應用

          據麥姆斯咨詢報道,過去十年,微流控技術已經進入“尋常百姓家”。即插即用式裝置和特定應用設置的商業可用...

          發表于 2018-08-20 11:44 ? 349次閱讀
          盤點微流控技術在實驗革新中的應用

          燕東微電子投資1.2億元入股四川廣義微電子,將打...

          “遂寧芯”注入新動力。8月18日,燕東微電子投資四川廣義微電子簽約儀式在遂寧經開區舉行。作為國內芯片...

          發表于 2018-08-20 11:23 ? 367次閱讀
          燕東微電子投資1.2億元入股四川廣義微電子,將打...

          臺積電橫掃5G及AI關鍵芯片訂單,成全球晶圓代工...

          臺積電明年上半年將獨步同業,成為全世界第一家采用最先進的極紫外光(EUV)微影設備完成量產的晶圓代工...

          發表于 2018-08-20 09:30 ? 363次閱讀
          臺積電橫掃5G及AI關鍵芯片訂單,成全球晶圓代工...

          DLP投影機原理及優點介紹

          單片DLP投影機只包含有一片DMD芯片,這個芯片其實就是在一塊硅芯片的電子節點上緊密排列著許多片微小...

          發表于 2018-08-19 10:23 ? 87次閱讀
          DLP投影機原理及優點介紹

          麒麟980將成為全球第一枚商用的7nm智能手機芯...

          外界普遍認為,今年會有三家公司宣布 7 納米芯片,除了華為之外,還有高通和蘋果。高通向來會在年底前才...

          發表于 2018-08-19 09:58 ? 551次閱讀
          麒麟980將成為全球第一枚商用的7nm智能手機芯...

          EVM:用光譜幫你挑選七夕巧克力

          DLP NIRscan Nano EVM對900-1,700納米的波長范圍進行了優化,并且能夠帶來6...

          發表于 2018-08-19 09:30 ? 65次閱讀
          EVM:用光譜幫你挑選七夕巧克力

          “小芯片,大加速” 2018世界人工智能大會即將...

          2018世界人工智能大會今年9月17到19日將在上海徐匯西岸舉辦。大會由國家發展改革委、科技部、工業...

          發表于 2018-08-19 09:04 ? 944次閱讀
          “小芯片,大加速” 2018世界人工智能大會即將...

          如何設計一個CPCI總線分布式通信系統?該系統有...

          發送數據時,對數據進行IPH封裝,根據前述的板卡地址映射表選擇目的PCI地址,再調用總線接口函數完成...

          發表于 2018-08-18 11:30 ? 61次閱讀
          如何設計一個CPCI總線分布式通信系統?該系統有...

          英偉達瘋狂暗示?特斯拉自行設計的自動駕駛芯片會失...

          現階段自動駕駛汽車更需要注重安全的性能,為了保障駕駛的安全會有很多機器學習的算法出現,與此同時,算力...

          發表于 2018-08-18 10:46 ? 226次閱讀
          英偉達瘋狂暗示?特斯拉自行設計的自動駕駛芯片會失...

          在嵌入式系統中有哪些處理器技術和特點?

          國際上公認的通用嵌入式處理器有三大類:MCU、DSP和MPU(Micro-Processor Uni...

          發表于 2018-08-18 09:28 ? 161次閱讀
          在嵌入式系統中有哪些處理器技術和特點?

          安全是物聯網應用的基礎,青蓮云物聯網發布會共建物...

          拓邦是國內一流的智能控制方案提供商,堅守“創新”理念,產業覆蓋家電控制、高效照明、電機、電源、安防、...

          發表于 2018-08-17 17:34 ? 248次閱讀
          安全是物聯網應用的基礎,青蓮云物聯網發布會共建物...

          韋爾股份大手筆,斥資149.99億元連續收購三家...

          業績承諾方承諾,北京豪威2019年、2020年和2021年的扣非凈利分別不低于5.45億元、8.45...

          發表于 2018-08-17 17:27 ? 168次閱讀
          韋爾股份大手筆,斥資149.99億元連續收購三家...

          蘋果考慮開發定制芯片 未來iPhone具備更好健...

          YC成立于2005年,總部位于美國加利福尼亞州山景城,致力于為初創企業提供全方位的創業解決方案,截至...

          發表于 2018-08-17 17:25 ? 1075次閱讀
          蘋果考慮開發定制芯片 未來iPhone具備更好健...

          英偉達數字貨幣芯片營收環比下降70%,挖礦熱潮已...

          8月17日,英偉達發布截至7月29日財年第二季度財報。財報顯示,第二財季英偉達再次交出了一份滿意的答...

          發表于 2018-08-17 17:13 ? 339次閱讀
          英偉達數字貨幣芯片營收環比下降70%,挖礦熱潮已...

          在航模無刷電調中SH79F168單片機主控芯片有...

          SH79F169片內集成了三通道6路PWM端口,可分別獨立配置為PWM輸出或者IO輸出。將PWM01...

          發表于 2018-08-17 16:49 ? 75次閱讀
          在航模無刷電調中SH79F168單片機主控芯片有...

          微電子封裝有哪些技術和歷史?

          CSP(Chip Scale Package)封裝,是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存芯片...

          發表于 2018-08-17 15:25 ? 643次閱讀
          微電子封裝有哪些技術和歷史?

          Si襯底LED芯片是如何進行封裝與制造的?

          從結構圖中看出,si襯底芯片為倒裝薄膜結構,從下至上依次為背面Au電極、si基板、粘接金屬、金屬反射...

          發表于 2018-08-17 15:11 ? 317次閱讀
          Si襯底LED芯片是如何進行封裝與制造的?

          色溫可調LED是怎樣進行封裝的?

          LED 的封裝技術實際上是借鑒了傳統的微電子封裝技術,但LED 有其獨特之處,又不能完全按照微電子封...

          發表于 2018-08-17 15:07 ? 68次閱讀
          色溫可調LED是怎樣進行封裝的?

          市場上有哪些可選的芯片平臺?芯片廠商的實力又如何...

          R-Car H3包含了4核Cortex ? -A57、Cortex ? -A53、雙核Cortex ...

          發表于 2018-08-17 14:01 ? 274次閱讀
          市場上有哪些可選的芯片平臺?芯片廠商的實力又如何...

          臺積電5nm節點投資250億美元,而3nm工藝也...

          與16nm FF工藝相比,臺積電的7nm工藝(代號N7)將提升35%的性能,降低65%的能耗,同時晶...

          發表于 2018-08-17 10:28 ? 382次閱讀
          臺積電5nm節點投資250億美元,而3nm工藝也...

          直插三極管封裝/封裝尺寸/引腳

          引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來,并將引腳直接插入印刷電...

          發表于 2018-08-17 10:21 ? 60次閱讀
          直插三極管封裝/封裝尺寸/引腳

          清華紫光自研芯片或將打破美國壟斷地位!

          內存價格一漲再漲,這個話題已經很久了,以至于讓人默認了現在高昂的價格。壟斷的暴利,還是要靠國人打破!

          發表于 2018-08-17 10:12 ? 580次閱讀
          清華紫光自研芯片或將打破美國壟斷地位!

          三極管各種封裝的引腳順序你知道多少 淺談三極管封...

          目前,國內各種類型的晶體三極管有許多種,管腳的排列不盡相同,在使用中不確定管腳排列的三極管,必須進行...

          發表于 2018-08-17 10:04 ? 127次閱讀
          三極管各種封裝的引腳順序你知道多少 淺談三極管封...

          土耳其總統稱將抵制美國電子產品,點名iPhone

          近日,埃爾多安當天出席一家智庫舉辦的研討會時說:“土耳其將生產比進口商品更好的產品,實現自給自足,并...

          發表于 2018-08-17 09:56 ? 1505次閱讀
          土耳其總統稱將抵制美國電子產品,點名iPhone

          工業自動化控制系統,3566電流環隔離接口芯片的...

          一個理想的解決方案是,對設備進行電氣隔離,這樣,原本相互聯接的地線網絡變為相互獨立的單元,相互之間的...

          發表于 2018-08-16 18:15 ? 58次閱讀
          工業自動化控制系統,3566電流環隔離接口芯片的...

          淺析中國半導體落后的四個原因及真正的發展之道

          8月10-12日,世界科技創新論壇在北京會議中心舉辦,在主題為“中國芯和產業全球化”的巔峰對話環節,...

          發表于 2018-08-16 17:40 ? 720次閱讀
          淺析中國半導體落后的四個原因及真正的發展之道

          以AT89S51單片機為主控芯片的電子密碼鎖設計

          復位是使CPU 和系統中的其他功能部件都處在一個確定的初始狀態, 并從這個狀態開始工作。無論是在單片...

          發表于 2018-08-16 17:33 ? 80次閱讀
          以AT89S51單片機為主控芯片的電子密碼鎖設計

          擬150億元收購三家芯片公司 北京豪威估值為14...

          而除了手機外,北京豪威在汽車圖像傳感器市場占有率在2014年、2015年分別達到32%和39%,排名...

          發表于 2018-08-16 16:43 ? 896次閱讀
          擬150億元收購三家芯片公司 北京豪威估值為14...

          LeddarTech首款3D固態激光雷達芯片將亮...

          LeddarTech為自動駕駛應用合作伙伴出貨業界首款3D固態LiDAR系統級芯片樣品及評估套件。

          發表于 2018-08-16 16:35 ? 351次閱讀
          LeddarTech首款3D固態激光雷達芯片將亮...

          集成電路怎樣進行封裝?集成電路封裝有什么目的?

          引線框架與塑封料之間的粘結強度高,產品的氣密性更佳,可靠性更高;與塑封料的粘結性不好,會導致分層及其...

          發表于 2018-08-16 15:57 ? 248次閱讀
          集成電路怎樣進行封裝?集成電路封裝有什么目的?

          如何利用PCB進行IC封裝散熱?

          普通半導體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個被稱作芯...

          發表于 2018-08-16 15:51 ? 216次閱讀
          如何利用PCB進行IC封裝散熱?

          高亮度矩陣式LED應該怎樣進行封裝?

          在LED密集的區域中必須精確放置鍵合線,這種連接擁有穩定的線弧形狀,由于較大的熱擾動,連接強度還應足...

          發表于 2018-08-16 15:40 ? 77次閱讀
          高亮度矩陣式LED應該怎樣進行封裝?

          在LED封裝中關于銅線工藝有哪些常見問題?

          操作人員和技術員的培訓周期比較長,對員工的技能素質要求相對金線焊接要高,剛開始肯定對產能有影響;

          發表于 2018-08-16 15:34 ? 141次閱讀
          在LED封裝中關于銅線工藝有哪些常見問題?

          市場推動摩爾定律向前發展!模擬設計工具沒有跟上摩...

          先進工藝發展給設計帶來更多挑戰。每一代工藝向前演進,都會帶來更多的寄生效應,器件模型日趨復雜,而互連...

          發表于 2018-08-16 10:41 ? 404次閱讀
          市場推動摩爾定律向前發展!模擬設計工具沒有跟上摩...

          高通發布新產品——驍龍670,今年秋季后至少一款...

          驍龍670和710有很多類似的地方,比如制作的工藝,基于 10nm LPP 工藝,八核芯;但也有不同...

          發表于 2018-08-16 10:29 ? 585次閱讀
          高通發布新產品——驍龍670,今年秋季后至少一款...

          無線充電的由來

          在發射端芯片環節,參與廠商眾多,分化出不同的層級。一線的無線充電器廠商,更看重定頻、FOD異物檢測功...

          發表于 2018-08-16 10:28 ? 495次閱讀
          無線充電的由來

          三星在官網上正式發布了5G基帶Exynos Mo...

          在3、4G時代,高通掌握了絕對的控制權,很多時候形成了實質上的壟斷,幾乎所有的手機廠商都要向高通繳納...

          發表于 2018-08-16 10:25 ? 508次閱讀
          三星在官網上正式發布了5G基帶Exynos Mo...

          圍繞著“嘉楠耘智”和“7nm芯片”的爭論

          麥肯錫研究表明:區塊鏈技術是繼蒸汽機、電力、信息和互聯網科技之后,目前最有潛力觸發第五輪顛覆性革命浪...

          發表于 2018-08-16 10:16 ? 1353次閱讀
          圍繞著“嘉楠耘智”和“7nm芯片”的爭論

          三星Note 9發布背后:硬件創新基本已到極限

          據消息,蔚來汽車CEO李斌和其愛人王屹芝熬到深夜改招股書英文稿件。就在這天,蔚來汽車正式向美國證監會...

          發表于 2018-08-16 10:08 ? 448次閱讀
          三星Note 9發布背后:硬件創新基本已到極限

          英特爾的AI芯片戰略:推動數據中心技術的新時代

          英特爾在過去20年中銷售了超過2.2億臺Xeon處理器,創造了1300億美元的收入。但最近的10億美...

          發表于 2018-08-16 09:43 ? 110次閱讀
          英特爾的AI芯片戰略:推動數據中心技術的新時代

          s9013三極管封裝及參數介紹 淺析s9013三...

          s9013三極管是一種小功率晶體三極管,把顯示文字平面朝自己,從左向右依次為e發射極 b基極 c集電...

          發表于 2018-08-16 09:30 ? 55次閱讀
          s9013三極管封裝及參數介紹 淺析s9013三...

          通過25 Gbps串行多通道收發器PCB設計工程...

          在SERDES仿真中,需要通道模型、收發端芯片模型。隨著數據速率的提升,則需要更多的參數模型,例如...

          發表于 2018-08-16 09:02 ? 234次閱讀
          通過25 Gbps串行多通道收發器PCB設計工程...

          AI芯片風口,華為與瑞芯微誰可以笑到最后呢

          智能互聯設備激增催熱人工智能AI芯片 近幾年,市場上一個明顯的趨勢是智能手機的人口紅利正在消失,出貨...

          發表于 2018-08-16 09:00 ? 74次閱讀
          AI芯片風口,華為與瑞芯微誰可以笑到最后呢

          舊制造工藝制造出來的芯片能與以目前最先進的技術所...

          DARPA的電子復興計劃重金資助麻省理工學院Max Shulaker牽頭的一個項目,該項目的目標是利...

          發表于 2018-08-16 08:54 ? 387次閱讀
          舊制造工藝制造出來的芯片能與以目前最先進的技術所...

          自動駕駛芯片,cpu與asic的未來發展

          GPU適用于單一指令的并行計算,而FPGA與之相反,適用于多指令,單數據流,常用于云端的“訓練”階段...

          發表于 2018-08-15 18:39 ? 1031次閱讀
          自動駕駛芯片,cpu與asic的未來發展

          Squire Mining Ltd.宣布第二代1...

          該公司估計,到2018年第四季度末,它將完成其第一個用于開采比特幣的ASIC芯片和鉆機的試生產測試的...

          發表于 2018-08-15 18:33 ? 78次閱讀
          Squire Mining Ltd.宣布第二代1...
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